低成本多芯片组件.pdfVIP

中国电子学会第十届电子元件学术年会论文集98年9月 低成本多芯片组件 杨邦朝 张经国 电子科技大学 电子部43所 摘要低成本多芯片组件同译具有高性能要求，是推进MCM向工业和民用电子产品 应用的重要技术基础。本文阐述了发展低成本多芯片组件的霞要意义．分析了MCM的成本 构成因票．介绍了目前国外发履低成本多芯片组『牛的现状以及实例．旨在促进我国的低成本 多芯片组件技术的发展。 关键词低成本多芯片组件(MCM)系统集成 一、前言 多芯片组件(MCM：MultiModule)是80年代出现的新技术和新概念。它是把 Chip 多个(几个或几十个)裸露的Ic芯片组装在采用薄膜技术或厚膜技术或薄／厚膜混合技术 等制作的高密度多层布线互连基板上，所构成高密度、高速度、高可靠性的电子系统或系 统级的电子组件产品的综合性高新技术。由于它在组装密度(组装效率)、传输速度、电性 能以及可靠性等方面独具优势，被认为是目前能最大限度发挥高集成度、高速单片犯性 能、制作高速电子系统、实现电子整机小型化的最有效的途径。因而其发展极为迅速。已 成为90年代最有发展前途的高级的微电子组装技术。并首先在计算机、通讯、雷达、数据 处理、航天军事等领域得到越来越广泛的应用。 但是。由于其制造成本较高，极大地限制了它在具有广阔市场的工业和民用电子产品 方面的推广应用。近年来。随着MCM材料与工艺技术的进步。MCM的应用正迅速向民 用电子产品和工业领域发疑，如汽车工业、移动通信、摄录机和寻呼机、游戏机等捎费类电 子产品正逐渐成为MCM技术新的应用市场。 一～碎习鄂携潲营外低戒本McM技术友最概况。分析了MEM成本的椅成因素和典 型的低成本MCM产品及发展趋势。 二、低成本多芯片组件的发展 形式存在。或由了制造成本高昂，或由丁生产数量步，应用领域多限予军事、航天方面。随 着MCM在电路设计、组装设计、材料技术、检测与返修技术，持别是芯片制造技术方面的 —c)已广泛应用在巨型计算机、CAD／CAM系统、工作站、微机、笔记本电脑、通信、汽车、 仪器仪表以及家用消费类电子产品方面。 必须指出。低成本要求并非以牺牲MCM的高性能为前提，而是相对于军用高成本 MCM而言．所谓低成本MCM仍然具有一般MCM所具有的特点与高性能。 ·64· 家和地区已达到了很高的水平，无论是整机系统制造厂家还是半导体Ic芯片制造厂家， 都在朝着MCM转移，并都把发展低成本MCM当作经济效益很高的一种产业。近年来。 在亚太地区。如韩国、马来西亚、新加坡和台湾、香港等国家和地区也都逐步建立或筹建了 MCM的研究开发与生产基地。我国在这方面的发展也正受到有关方面的重视。 三、多芯片组件(McM)的成本构成分析 一般说来。在分析MCM的成本时主要考虑以下几个方面因素： 1．MCM所用IC芯片的成本 要使Ic裸芯片成本控制在带封装IC的75％以下．必须提高IC裸芯片的成品率和 质量。这也是当前MCM领域的热门研究课题——关于已知好芯片(KGD)的研究。表l 片。图1示出了MCM的成品率与Ic芯片成品率、每个MCM所含芯片数的关系。 表1 IC芯片成品率对MCM成本和质量的影响 芯片成本(美元)成品率(％) MCM成本(美元) MCM缺陷率(测试后)(ppm) 2 80 105，599 1101 3 85 78．073 i120 4 90 51。345 1132 5 94 30，493