低熔封接玻璃的研制.pdfVIP

硅酸盐通报1997年增刊 低熔封接玻璃的研制 薛 昕 (北京东方电子集团北京电子玻璃厂100016) 摘要：本文对三种低熔封接玻璃粉结晶型、非结晶型鼓复台型做丁简雌介绍．通过试验得到丫儿种雌“h一¨f¨复 濑 合型的低熔封接玻璃，并时其剐备方法、性能进行了探讨。 关键词：非结晶型低熔封揍玻璃，复合型低熔封接玻璃，热膨胀系数，熔封温度 1．引 言 2．1结晶型 在许多电子器件的生产工艺中，往往需要 该类低熔封接玻璃粉在封接温度“F，其结 能与膨胀系数较低的材料(如金属、合金等)进 构由加热前的玻璃态转变为结晶态，一精化后的 玻璃软化温度明显提高，该种封接玻璃通常以 行封接的玻璃，同时因材料或结构的限制，封接 时不允许加热到较高的温度，近年来，用低熔点 PbO—ZnO～＆Os系统为基础成分，形成玻璃 后，加入极少量的晶核剂，使其在封接温度1：l锗 焊接玻璃对电子器件及半导体器件进行真空密 化，该种封接玻璃的优点是，结晶后的微品体软 封焊接的新工艺已得到了肯定。目前在国外已 化温度比原始玻璃高得多，能承受重复加热，不 有了很快的发展，势必形成一种发展方向取代 致变形，且结晶后的低熔玻璃的机械强度明显 传统的高温封接工艺，低熔封接玻璃本身具备 提高，其缺点就是：热处理时间较长，晶化过程 一系列良好的性能，从而广泛应用于电子技术， 中流动性降低。该类玻璃目前在彩色显象管的 电真空技术及其他科学领域之中，可用于玻璃、 屏锥封接上得到广泛使用，如目前北京电子玻 陶瓷、金属等多种材料之间的封接。低熔封接 玻璃的主要技术性能指标是：熔封温度与热膨 等。 胀系数，在封接工艺中，对封接玻璃的要求主要 2，2非结晶型 为熔封温度尽可能地低；热膨胀系数与被封接 该种玻璃较稳定，在封接前后其结构小发 材料相匹配。热膨胀系数是封接玻璃的最主要 生明显的变化，均为玻璃态，在封接过雅中其流 物理性能之一，一般要求封接玻璃的热膨胀系 动性和浸润性良好，能较好地与}皮封接件封接， 数略低于被封接材料的热膨胀系数，这样才能 经反复加热其物化性质特别是热膨胀系数比较 保证在封接面上形成一个压力，以确保封接部 稳定，从而使封接应力相对稳定，坦存在封接强 位的机械强度，此外，低熔封接玻璃在封接温度 度较差、抗震能力不高等缺点，该类玻璃主要“ 下必须对与之封接的材料有良好的浸润性以增 PbO一啦03系为基础组成，根据其不同的使婀 强封接强度。在封接及电子器件的使用过程 要求，可适当地加入s1()2、A12o{、V2惦、【：uO、 中，低熔封接玻璃还应有一定的化学稳定性、热