碳化硅的凝胶注模成型.pdfVIP

3．3氧化效果证明及离子色谱实验 搅拌均匀．离心后，测量上清液离子电导率随放置天数的变化情况。如图4所示．氧化程度 深的粉料上清液初始离予电导率比较低．而原粉则较高，氧化处理的粉料上清液离子电导率 随浸泡天数的变化趋势比较平缓，而原粉则变化剧烈。究其原因，主要是因为预氧化粉料表 面形成～层均匀的包覆层．有效的抑制了氮化硅颗粒表面水解：而方大原粉因为没有这层包 覆而和水直接接触．所以水解反应剧烈。 图4预氧化氮化硅和原粉浸泡后上清液离子电导率随放置天数的变化 J天 表I是原粉新配液和原粉浸泡液放置7天后，600C、800(2预氧化料浸泡液放置l 后上清液中NH：浓度的离子色谱测定结果。由于预氧化包覆层的阻隔作用，预氧化粉料浸 泡液中NH4+浓度明显下降．而原粉由于缺乏这种阻隔，NH4十浓度明显很高．可见预氧化的 确能有敬的抑制了氮化硅水解反应。 表】预氧化和放置后氮化硅浸泡液NH4+浓度(单位：ppm) samplo origi,ml origitlal Si3N4powder Si3N4powder conditions at at SigN{powdcrSi3N4powderoxidized600Coxidized800(2 3，4凝胶注模成型及性能测试 850 9C预氧化处理的粉料制蔷的浓悬浮体用于凝胶注模成型，可以获得均匀的坯体。图 5的显微照片是原粉凝胶注模坯体和预氧化粉料凝胶注模坯体形貌的对比．原粉凝胶注模坯 体有明显的气孔缺陷，而处理过的粉料由于表面顸氧化形成～层有效的包覆，使氮化硅粉与 介质隔离．反应程度低，因此坯体均匀，无气孔．颗粒之问高分子“桥连”效果好。 性能t其中无压烧结室温抗弯强度为69478MPa，韦伯模数为8．52：气压烧结室温抗弯强度 为78516MPa．韦伯模数为II78。 图5a原粉、b预氧化氮化硅粉料凝胶注模坯体(断口)SEM形貌 4．结论 (1)表面预氧化可以有效抑制氮化硅水解．消除成型过程气泡的产生，可获得高强均匀 的坯体： (2)850℃预氧化2小时既可保证合适的氧含量，又可获得最低粘度的浆料，是一个既有 利于成型，又有利于烧结的合适的温度点： (3)预氧化粉料凝胶注模成型获得了较好的力学性能，其中无压烧结室温抗弯强度为 694 78MPa，韦伯模数为8．52；气压烧结室温抗弯强度为785 78。 16MPa，韦伯模数为1l 参考文献 【1) 杨金龙陶瓷胶态成型工艺及其原位机制的研究：【博士学位论文】北京：清华大学，1996 [21汤强si 3№陶瓷凝胶注模成型工艺的研究：【硕士学位论文l北京：清华大学，1998 13]M．Ca G．Fi stanho，j．L erro，R．Moreno，J．Etlro．Cer㈨Soc．，1997．17：383—391 [41M·Castanho，R．Morell0，J．LG．Fier ro，j．Mater．Sci．．1997．32：157—162 863 碳化硅的凝胶注模成型 周龙捷黄勇谢志鹏杨金龙汤强 清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室北京100084 摘要：本丈介绍碳化硅的凝胶注模成型．所制备的浓悬浮体的固相含量50％，粘度0．5Pa．S 固化后的坯体密度可这理论密度的55％，抗弯强度可达31．60MPa． 关键词：碳化硅，成型 1．前言 碳化硅是强共价键化合物，具有类似金刚石的结构。因而碳化硅陶瓷具有高弹性模量， 高强度，高热传导，高抗热震性，低热膨胀，耐磨损和耐腐蚀等特性。碳化硅材料因此