SiCp颗粒增强Al基复合材料的瞬间液相连接.pdfVIP

维普资讯 第22卷 第6期 焊 接 学 报 V01．22 No．6 2001年 12月 TRANSACT10NS 0FTHE CHINA W ELDING INSn UT10N December 200l SiCP颗粒增强Al基复合材料的瞬间液相连接 陈 铮 ， 金朝阳 ， 赵其章 (1．华东船舶工业学院，江苏 镇江 212003；2扬州大学，江苏 扬州 225009) 摘 要： 采用 箔和Cu／Ni／Cu多层箔作中间层在 923K进行了SiC颗粒增强铝基 复合材料的瞬问液相连接。研究表明，无压连接时．接头强度随保温时间延长有所增 高，但界面处会存在纯金属(无增强颗粒)区域和氧化物夹杂，是导致接头强度不高的主 要原因。加压TLP连接则能有效改善界面组织和接头性能。采用Cu／Ni／Cu多层箔作 中闻层加压连接时接头强度可达 1896MPa，约为母材强度的85％。本文对压力的作 用和复合材料TLP连接界面特性进行了讨论。 关键词： 铝基复合材料；瞬同液相；中同层；界面结构；连接强度 中围分类号：TC,．454 文献标识码：A 文章编号：0253—360X(2001)06—57—04 陈 铮 0 序 言 的SiCp／A1MMCs的瞬间液相连接，研究中间层材 料、保温时间和压力等工艺参数对TlJP连接接头显 非连续增强金属基复合材料由于其优 良的性能 微组织和性能的影响。 价格比受到国内外研究者的重视，其中SiC颗粒增 强铝基复合材料发展最快，也是最早能实现大规模 1 试验材料与方法 产业化的金属基复合材料 。由于M MMCs基体 和增强相物理、化学性能的差异，其焊接和连接挣性 试验材料采用上海交通大学金属基复合材料 国 显著不同于基体金属材料，难度很大 ，这就限制了这 家重点实验室提供的SiC ／A1MMCs 基体为纯铝， 种材料的大规模实用化进程 。研究表明，钎焊和扩 SiC颗粒增强相直径为 3．5p．m，体积分数为 30％。 散连接是适合A1MMCs的连接方法，尤其是扩散连 连接试样尺寸为 8mm×5mm。中间层材料中cu 接能得到较好的连接性 。在 SiCp／AIMMCs 箔厚度为l0 m， 箔厚度为30 m。 中，基体纯铝或铝合金作为连续相，其中弥散分布的 连接前，铝基复合材料待连接表面用 l200号 碳化硅颗粒作为增强相，因而铝及铝合金表面稳定 金相砂纸打磨，cu箔和M箔表面用 l“m的金刚石 的氧化膜同样成为铝基复合材料扩散焊连接中的主 研磨膏研磨，随后将连接试样和中间层材料放在丙 要 问题。瞬间液相连接 (Transientliquid—phase 酮溶液中进行超声波清洗。TLP连接在高频真空感 bonding，TLP连接)由于低熔共晶液相的出现，不仅 应加热炉中进行。TLP连接采用两种压力方式，一 有助于去除表面氧化膜，而且液相区等温凝固后易 种为无压T 连接，即在装配好的试样上放置重量 于获得组织均匀、性能优 良的接头 。。目前有关 为40g的小压块，使连接表面之间实现有效接触； TIJP连接AIMMCs的研究主要集中在用 cu箔作中 另一种为加压TLP连接，即连接过程 中在试样上施 间层连接较大增强相颗粒 (大于 l0 “m )和体积分