层状复合陶瓷材料的研究现状与发展趋势.pdfVIP

· 418 · 材料导报 2012年 5月第 26卷专辑 19 度，可以进行层内和层间设计 ，并可按设计要求优化组合材 点就是可以从材料的宏观结构的角度来设计新型材料 ，于是 料，调节各种参数 ，使材料在保持高硬度 、耐高温、耐磨性、抗 在 2o世纪 90年代初开始对层状陶瓷复合材料作为一种结 氧化性等的同时，增强断裂韧性、耐疲劳和抗热冲击等性能。 构材料进行研究[1。 具体设计要点有材料基体的优化 、夹层匹配的选择及结构设 早在 1961年层状复合陶瓷就 已出现并运用于商业[1。]， 计等E州 。 不过主要是多层 电容器，所用材料为陶瓷和金属，考虑 的是 1．1 基体材料的选择 体积电效率 、强度和导热性能，所要克服的难题是陶瓷的烧 层状复合陶瓷的基体材料主要是一些具有较高强度和 结温度高于金属 的熔点。1964年 ，J．Cock“首先提 这个 弹性模量的结构陶瓷材料 ，如AlO。、ZrO 、SiC、Si。N 等 。基 概念，用弱夹层隔离脆性层板及裂纹偏转 ，从而提高整体材 体材料的强度对复合材料 的性能有很大的影响。根据 Clegg 料对裂纹生长的阻力 。1973年 ，人们发现贝壳的珍珠层状结 w jE的观点，基体材料 的强度直接影响复合材料 的断裂韧 构 ，并于 1977年制备了高分子层状复合物 ，1986年尝试用流 性，强度越高，断裂韧性越高。基体材料增韧也可以提高层 延成型法制备层状复合陶瓷并获成功。1990年，w．J． 状复合材料的断裂性能。 Clegg 在 《Nature》上发表了 “A simplewaytomaketough 1．2 夹层材料的选择 ceramics”一文 ，至此，层状复合陶瓷的制备和性能研究在 国 夹层材料是决定层状陶瓷韧性的关键。夹层材料选择 际范围内成为热点，产生了多种制备方法和组成体系。1992 时一般要考虑以下因素 ：与基体不发生较大 的化学反应 ，以 年英国化学T业公司的Clegg博士 以石墨为软层制备 了 免生成不利的脆性产物 ；热膨胀系数相差不应太大 ，以避免 sic／石墨叠层复合材料 ，其断裂韧性和断裂功分别达到 热应力开裂；强度适 当，性能稳定，且与基体结合强度适 中， 15MPa·m “和 4652J／m ，分别比SiC单体提高了4倍和上 以利于裂纹偏析等。文献E8]指出，裂纹在夹层发生偏析的 百倍 ，并发现断裂方式是渐次的而非灾难性的。JanK~uch 条件是夹层 ／基体 的韧性比小于0．15。 等[】4]通过机械合金化和热压烧结制备 了Nb。Si。／Nb叠层材 常用的金属夹层材料有 Ni、A1、Cu、W、Ta等。延性金属 料，并研究了所得材料的断裂行为。1995年 ，Alman等 采 材料可以发生较大塑性变形来吸收能量 ，还能在一定程度上 用高温 自蔓延反应的方法，以Ni箔、Al箔为原料，成功地制 使裂纹尖端钝化，裂纹在弱界面发生偏转，并在裂纹尾部形 备 了Ni／Ni2A13叠层复合材料。法 国的Boch等 在 1996 成桥接等，起到强化和增韧效果。且由于金属层与陶瓷层热 年用流延法制备了Al。O。／ZrO。叠层材料，其抗弯强度可高 膨胀系数的差异，会在材料烧成后的冷却过程 中使陶瓷层 中 达 398MPa，平均断裂韧性也可高达 5．33MPa·m”。Michi— 产生残余压应力，有利于提高材料韧性 。 gan大学 的Kovar等[1于 1997年研究了Si。N。／BN层状复 常用的无机非金属夹层材料有石墨、氮化硼等弱结合型 合材料 中BN软层 的性质与材料性能的关系 ，并制备 出抗弯 材料 ，ZrO 、A1O。等强结合型材料。弱夹层的加入一般会使 强度为500MPa、断裂功为5oooJ／m 的 Si。N