小型化电子装配的精确钢网印刷工艺.pdfVIP

小型化电子装配的精确钢网印刷工艺 Chris Anglin (Indium Corporation) 1摘要 随着手机和其它便携式电子设备的出现，要求组装的零件越米越小，当前01005的被 动元件和O．3 mm的CSP已经在一些便携式设备中应用，普遍认为65％的最终缺陷是由网板 印刷工艺不当造成的，建立精确的网板印刷工艺支持电子组装的小型化是至关重要的 本文总结了相当数量的经验数据和制程优化技巧以建立精确的SMT印刷工艺，行业中 的标准要求钢网开孔的面积比大于0．66是很好的经验值，可是通过优化印刷机设定，真 空支撑，夹板方式，刮刀边缘防护，保证清洁及刮刀和钢网的质量，我们已经能够用面积 比为0．5与3号粉焊膏来得到一个可接受的印刷性。本方将详述达到这样效果的准备工作。 2介绍 评价焊膏印刷性最重要的方法之一，就是测量锡膏的转移效率的变化。即使很小的锡 量也能够形成一个焊点。然而，单个元件上的一些相邻印刷量的变化将不可避免地改变相 邻焊点的形状和大小。装配线的缺陷不良一般由于锡膏印刷量变化太大。 当我们回顾全球电子行业发展越来越趋向于密集的电路，主要改善锡膏转移效率的因 PCB装配的转 子就是通过模具和工艺控制。这些改善因子的有效性在20世纪90年代SMT 变中已经被证明，并且在2000年以来作用更为明显。例如，我们可以列举新的技术，如： 细间距，超细间距，免洗锡膏，BGA封装，无铅，0．5mill间距的CSP等。在每一个转变时期， mm间距装配中 新的集成线通过更好的模具和增加工艺控制得到了实现。因此，要想在O．3 取得成功，就应该包括在模具(钢网／刮刀)制造的创新设计和工艺控制的再培训。就像 111111 OEM管理指南为新的印刷电路板的设计改变焊盘设计一样，装配工艺工程师必须注意O．3 间距的设计使装配工具和工艺控制受到挑战中的关键因素。 mm 更重要的是，集成电路板装配管理应该预测到模具和工艺控制的变化。在超越O．3 间距装配上，将要抛弃很多常见的工艺控制，并通过洞察力和经验来认识0．3mm间距的 mm 工艺。最新技术快速的变化将会创建另一个新的微型电子装配模式。超越01005和O．3 间距装配，需不停地完善自己的钢网印刷工艺。 3方法学的讨论 本文提供了针对检测精确超细间距钢网印刷工艺的需求进行工艺过程开发的总结。我 们通过考虑各种：不同的锡膏印刷试验结果来检查钢网印刷性。在大部分研究中会有很多考 虑因素，但目标：永远是较低的锡膏印刷转移效率变化值，一有代表性的是，这里至少有两个 锡膏进行比较，二个是目前正在使用的产品，另一是供参考或试验用的。新试验的锡膏的 218 印刷测试策略的建立首先应该理解目前锡膏印刷的转移效率的性能，然后根据计划，系统 的检验试验锡膏的印刷，直到达到设定的目标(较低的变化度)。 锡膏印刷试验数据将对影响装配工艺的最终良率的各种因素提供量化观测的机会。在 这些因素中包含钢网的选择。有一个微妙的假设，在看这篇文章时将会意识到面积比对提 升印刷性的重要。虽然产品小型化案例研究的重点将集中在更小的孔径开口的影响，选择 锡膏试验和分析的因子包括板子上不同焊盘设计和开孔尺寸的试验。在印刷试验过程中控 制装配工艺状况是一个主要的挑战。无论如何，后面的数据报告还将会显示这些。孔径尺 寸和焊盘从6-一40个组合排列。这些印刷试