介电高分子基复合材料领域的科学问题与挑战.pdfVIP

☆★☆薨十三届全国工程电介质学求舍议沦文集☆★☆ 数达到50VOL％，复合材料的介电常数通常只能增 加几倍到十几倍．仍然难于超过1旷。例如：壤酰 亚胺的介电常数约为3．4，当添加40VOI％的BT粒 子时，其升电常数仍小于20。通常认为，造成这种 结果的蟓闭．是由于在较高的填料浓度下，填料粒 子彼此之间开始出现团聚，产生孔洞．导致复合材 料的升电常数难以随着陶瓷粒子体积分数的增高 而快速增高”q。由图1可虬看出，许多模型曾经 尝试预测聚台物基复台材料的介电常数。但是由于 出现孔洞和粒子刨聚等原吲，在填科粒子的浓度较 高时，都与实验值出现了偏差。PhilseokKim等人 针对BT粒子填充的复台材料通过模拟计算得出， 在预先设置的模拟条件下，通过蜂窝式堆积统讨 (statistical cellularpacking)模型得出，当填科粒子的 “ 浓度大于397v01％时，体系中就会不可避免的引入 b)的SEM形貌图Ⅲ 孔洞”…。 图2 论值与窑％值n 虽然研究者试图通过改善填料粒子与聚合物 基体的结合性来提高复台材料的舟电常数，但是仍 然难于将复台材料的介电常数提高到100吼上。实 际上，这主要是由于外加电场难于施加到高舟电常 数的填科粒子上所引起。当外加电场施加时．复合 材料中内部的电场分布不是均匀的。介电常数较低 的区域承担较高的电场，而介电常数较高的部分只 能承担较低的电场。这就使得高介电常数的填料在 复合材料中难以极化，从而使得复合材料的舟电常 ☆★☆第十二届全国工程电炳学木会嫂酡文囊☆★☆ 数难以大幅提高。刚此，从微观结构考虑，如何解 凼于和电导率也会也会同步的明显增加。如图4所 决复台材料中电场在不同物理特性的材料中分布 示，伴随介电常数的升高所带来巨大的损耗和电导 问题是实现复台材料介电常数提供的重要网索。 率使得复合材料仍然不具备应用价值。产生较大的 ‘， 损耗主要是由于当填科粒子的浓度在滓流阕值附 ‘I铂％ 近时．导电填料彼此之间十分容易被此直接描接形 成导电通路。当将复合材科置于外加电场中时．导 电通路形成后．使得复台材料在外加电场下形成较 大的漏电流，漏电流则会产生相应的漏导损耗，影 响材料的应用。针对此问题，具有外层绝缘．内层 导电的拨壳结构的填料开始受到研究者的重视。如 清华大学的Shen等人通过在抽颗粒的外层包覆上