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脉冲电镀镍钴镀层的显微硬度研究
胡修池1郑兰霞1黄志伟1’2李云东2
(1 黄河水利职业技术学院，开封475004)
(2河南农业大学机电工程学院，郑州450002)
摘要脉冲电镀是近几年发展起来的一种新型的电镀技术，制造出的材料具有较好的机械性能，
可以被广泛用作电镀金刚石工具的胎体材料。本文通过考察脉冲镍钴镀层硬度来了解添加剂、硫酸
钴以及电流参数对镀层的影响。最终找到了各电镀工艺参数对镀层硬度的影响规律。为制备纳米镍
钴材料提供参考。
关键词脉冲电镀；镍钴镀层；显微硬度；脉冲参数
of
onMicrohardnessthe
Study Pulse—platedLayer
Hu
Xiuchi，1 Zhiweiu，LiYundon92
ZhengLanxia’，Huang
River Technical 475004,China)
(，Ye／／ow ConservancyInstitute,Kaireng
(2MechanicalElectrical
College
EngineeringofHenan
450002,China)
AgriculturalUniversity，Zhengzhou
AbstractThe new usedinrecent the
electroplated
pulseplating，atechnologycommonly years，provides
materialswithexcellentmechnicalwhichare usedin and areas．
properties typically militarynavigation
In ismadetO the oftheaddictive．C0计andthe tothe
this effects
paper,anattempt analyze pulseparameter
hardnessofthe wefindoutsuchinfluence onthe surface
finally
platinglayer．And regularityplatedlayer
different
by experimentalparameters．
keywordspulse—plate；currentdensity；micro-hardness；pulseparameter
O前言
脉冲电镀是近几年发展起来的一种新型的电镀技术。其依据的电化学原理是：在一个脉冲周
期内，当电流导通时，电化学极化增大，阴极区附近金属离子充分被沉积，镀层结晶细致光亮；
当电流关断时，阴极区附近放电离子又恢复到初始浓度，浓差极化消除。因此，脉冲电镀是采用
一种新型的施电方式，利用电流或电压脉冲的张驰降低阴极的浓差极化，从而允许更高的电流密
度，得到更高的电极极化，最终达到细化晶粒的作用。
目前电沉积技术已经成为纳米材料的一种重要制备手
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