浅谈工程制作中多层地电层常见问题.pdfVIP

浅谈工程制作中多层地电层常见问题 中国航天科技集团九院七七一所 田振国 刘芮 【摘要】：地电层在印制板文件中图形简明，网络关系较之信号层相对简单，导致在文件文件 设计时容易忽略其成品板的实际网络特性。因此工程制作时对地电层设置更改受到诸多条件限制， 如地电层的GERBER文件通常是以大面积覆铜通过各种正负相结合的形式生成，不同软件的兼容性 也会造成地电变化等。根据上述问题的复杂性和多发性特点，归纳总结地电层在多层板中反复出现 的多种问题，探究错误原理，分析问题，从源头降低失误率，提高地电层在工程制作中的可靠性。 【关键词】：地电层GERBER花焊盘隔离盘 随着印制板在电子行业的应用不断扩大，印制板的设计也有两个特点越来越显著，一个是尺寸小， 另一个是线条密。设计师越来越多的会选择多层板布线以简化设计难度，满足设计需求。地电层出 现的几率越来越大。目前使用的工程软件只能从逻辑E检查通短，不能识别物理意义上的错误。 在工程制作中，针对地电层的审核，有些是因设计忽视或对可制造性了解不够造成错误，有些 则是软件兼容性的问题导致的错误。针对这些问题，简要剖析，以便能够避免此类问题的出现而产 生的报废。 一、地电规则的设置有误导出光绘gerber出错 1．问题描述： PCB(Protel Connect 99se格式)文件中，由于设计人员改变了地电连接类型规则(Power—Plane 变为隔离盘(图2)，_l{=；现网络断路。 RuleClasses PastcMask Expansion‘I Connec(Style fPolygon Power PlaneClearance 韪跚嬲』嚣謇烈黜躲。黜… _…_·_FⅣrTIIInll]4--niI f≯· r Mask ～／ Solde Expansion 黧；舞：、嘉鬻!翳：!豢。cor；。,e,。山。 Style |Testpoint -I TcstpointUsage ，I !EnabldName }Scope |Conned；ExpansloNqldth{Gap Entries ；■■!__E同强lⅢ目踊i阿 明—望蛎m—●u刷——_II蛎m■■l■■—●一 (1)地电层连接规则默“设置 ◆ Classes 『Rule HoIeSize ^l Constraint r Pairs Laye Annular |Minimum Ring PasteMask Expansion Connecl ～／◆，扣”忙}c|”州e’!砣”d”j”