《四层电路板的PCB设计》.doc

四层电路板的PCB设计?? 2009-05-26 15:27:48|??分类： 典型电路 |??标签： |字号大中小?订阅 摘要 详细介绍有关电路板PCB设计过程以及应注意问题。在设计过程中针对普通元器件及一些特殊元器件采用不同布局原则；比较手工布线、自动布线及交互式布线优点及不足之处；介绍PCB电路以及为了减小电路之间干扰所采取相关措施。结合亲身设计经验，以基于ARM、自主移动嵌入式系统核心板PCB设计为例，简单介绍有关四层电路板PCB设计过程以及应注意相关问题。关键词 四层PCB 布局 布线 抗干扰 印制电路板(PCB)在电子产品中，起到支撑电路元件和器件作用，同时还提供电路元件和器件之间电气连接。其实，PCB设计不仅是排列、固定元器件，连通器件引脚这样简单，它好坏对产品抗干扰能力影响很大．甚至对今后产品性能起着决定性作用。随着电子技术飞速发展，元器件和产品外形尺寸变得越来越小，工作频率越来越高，使得PCB上元器件密度大幅提高，这也就增加了PCB设计、加工难度。因此，可以这样说，PCB设汁始终是电子产品开发设计中最重要内容之一。 1 布局所谓布局就是把电路图中所有元器件都合理地安排在面积有限PCB上。从信号角度讲，主要有数字信号电路板、模拟信号电路板以及混合信号电路板3种。在设计混合信号电路板时，一定要仔细考虑，将元器件通过手工方式摆放在电路板合适位置，以便将数字和模拟器件分开，如图l所示。 在安排PCB布局过程巾，最关键问题是：开关、按钮、旋钮等操作件以及结构件(简称“特殊元件”)等，必须事先安排到指定(合适)位置上。放置好之后，可以设置元器什属性，将LOCK项选中，这样就可以避免以后操作误将其移动；而对于其他元器件位置安排，必须同时兼顾布线布通率和电气性能最优化，以及今后生产工艺和造价等多方面因素．所谓“兼顾”往往是对设计工作人员水平和经验挑战。1.1 特殊元件布局原则应当尽可能地缩短元器件之间连线，设法减小它们分布参数和相互之间电磁干扰。那些易受电磁干扰元器件不能挨得太近，输入和输出元件应尽量彼此远离。某些元器件或导线之间可能有较高电位差，因此应加大它们之间距离，以避免放电而引起意外短路；同时从安全角度考虑，带高压元器件应尽量布置在调试时手不易触及地方。对于质量超过15g兀器件，应当使用支架加以固定后，再进行焊接。那些又大又重、发热量大元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机机箱底板上；且要考虑散热问题，热敏元器件应当远离发热元件。对于电位器、可凋电感线、可变电容器、微动开关等可调元件布局，应考虑整机结构要求。若是机内调节，则应放在印制板上方便调节地方；若是机外调节，则其位置要与调节旋钮在机箱面板上位置相适应。1.2 普通元器件布局按照电路流程安排各个电路单元位置，使布局便于信号流通，并且尽量使信号能够保持一致方向。以每个功能电路核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应当均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上．尽量减少和缩短各器件之间引线和连接。在高频下工作电路，要考虑元器件之间分布参数。一般情况下，电路应尽可能使元器件平行排列，不仅可以达到美观效果，而且易于装焊和批量生产。位于电路板边缘元器件，离电路板边缘一般不小于2mm；电路板最佳形状为矩形，其长宽比可为3：2或4：3。当电路板面尺寸大于200mm×150mm时，应考虑电路板所承受机械强度。若在实际设计过程中，开始时并不能确定PCB板所需尺寸，则可以设计得稍微大一些。待PCB设计工作结束后，可在Protel DXP中选择Design→Board Shape→Redefine Board Shape操作，对原先PCB进行适当裁剪。另外，根据本人实际工作经验，若要对已有电路板进行某些功能扩充或缩减，需要重新设计新PCB，则在实际布局时可以参照母板上布局，通过手工方式将元器件安排在恰当位置上；在布线过程中，再根据实际需要进行调整，以进一步提高布通率。 2 布线布线是在布局之后，通过设汁铜箔走线图，按照原理图连通所有走线。显然，布局合理程度将直接影响到布线成功率，因而往往在布线整个过程中，都需要对布局进行适当调整。布线设计可以采用双层走线和单层走线；对于极其复杂设计，也可以考虑多层布线方案。在PCB设计中，布线足完成产品设计重要步骤。可以这样说，前面各项准备工作都是为它而做。PCB布线有单面布线、双面布线和多层布线。布线方式有两种：自动布线和交互式布线。在PCB设计中，设计人员往往希望能够采用自动布线方式。在通常情况下，对于纯数字信号电路板(尤其信号电平比较低，电路板密度比较小时)采用自动布线是没有问题。但是，在设计模拟信号．混合信号或高速电路板时，如果也完全采用自动布线，可就要出问题了，甚至可能带来严重电路性能问题。目前，虽然