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晶圆代工厂基于Oracle EBS的销售收款模块应用研究 　　摘要：半导体行业由于机台设备昂贵，产品生产环节较多，导致大部分晶圆代工厂在经营模式的选择上会比较倾向于Turnkey型的一站式服务。这种经营模式有利于代工企业及时回笼资金，但不利于管理系统合理匹配产品生产各阶段的收入与费用。本文重点研究ERP系统在半导体代工行业销售收款循环的应用特色。首先分析了晶圆代工行业中ERP系统销售收费计价方面的特点，归纳出ERP系统在晶圆代工企业实施中要关注的问题以及要进行客制化开发的内容，进而提出可能的经营模式、计价方案、解决措施，引导企业在实施ERP时正确选择解决方案。 　　关键词：ERP 代工 Turnkey 销售收款 解决方案 　　Abstract：The paper studied the special characteristics in ERP implementation on sales and receipt cycle in Wafer Foundry factory. Firstly， analyzed the features of pricing methods of Foundry. Then， researched the elements and necessary customized contents in project implementation， obtained the possible operational mode， pricing method， and appropriate solution. Guide the enterprises to make a true choose in implementing ERP system. 　　Key Words：ERP Semiconductor Turnkey Sales and Receipt Total Solution 　　晶圆代工企业作为半导体行业的主流，其经营模式与一般的制造企业有所不同，主要分为Turnkey型的整体解决方案和非Turnkey型的一般销售处理模式。具体实施过程中不同的解决方案具有不同的收费方式。除此之外，如何合理的将半导体行业的销售成本和销售收入在各阶段进行匹配，保持各会计期间利润平稳，也将是半导体行业的另一个挑战。面对复杂的业务形态，ERP系统提供的新的工作平台将是应对这些挑战的必备条件之一。市场上主流的ERP系统其订单管理模块一般是针对正常销售流程所设立，对于实际应用中部分特殊行业的非标准需求可能无法实现。本文将针对晶圆代工行业的特殊性，结合系统功能，提出其销售收款模块在Oracle EBS下的合理解决方案。 　　一、半导体代工行业与ERP系统应用现状 　　（一）半导体代工行业与晶圆代工 　　半导体产业作为尖端技术及高附加价值的产业对其他产业的影响极大，是在整个国民经济中具有巨大战略意义的关键性技术产业，因此世界各国政府都将其视为国家的骨干产业。 　　半导体产品生产的投入为硅原料，产出为芯片，其生产的材料流大致为：电路设计―光罩制作―生产晶圆材料―集成电路制造―芯片封装―芯片测试。然而，建设一条8英寸的生产线，需要投资7至8亿美金；一条12英寸的生产线，需要投资达12至15亿美金，能够负担如此高投资的企业，全世界没有几家，这样就限制了芯片行业的发展。准入的高门槛，使许多试图涉足该行业的人都望洋兴叹。于是便诞生了一个新的行业―Foundry（晶圆代工厂），Foundry专注于Wafer（晶圆）的生产，而电路设计中心专注于Chip（芯片）的设计，因此，对于Foundry，其生产的产品自己不拥有所有权，这就是代工。 　　晶圆代工主要是指集成电路制造公司。自上世纪80年代以来，Foundry这一半导体芯片制造产业中的独特业务形态一直保持高速发展的势头。晶圆代工厂生产的产品制造过程复杂，涉及不同的物理化学反应过程，且加工过程繁多，一般细分为三四百个加工步骤。 　　（二）ERP系统应用现状 　　我国自引进第一套ERP软件以来，目前ERP的应用与推广已有十几年的历史，成千上百家企业购买或使用了ERP软件，应用的领域也已突破原来的机械制造业，逐步扩展到电子与家电、制药、运输、化工甚至航空航天等行业。经过十几年的发展，我国ERP的实施积累了一定的成功经验，但也有许多沉痛的教训。有些企业实施应用后，有效地降低了库存，减少了资金占用，降低了成本，提高了市场竞争力和企业知名度，收到了丰厚的回报；也有些企业实施过程反复多次，最终不能达到预期效果；还有的企业勉强建成，验收报奖之后系统就瘫痪，不再运行；有的甚至建设过程中就难以为继，骑虎难下，投资收不到回报，只买到了一些经验教训。 　　现阶段与以