电子实习理论考试复习大纲-2.docx

电子实习理论考试复习大纲第五大题：问答题（共3题，每题10分）元器件装配时的主要技术要求：标记安装时，字体应向上或向外，便于目视；中频变压器要与底板吻合；位置上下、水平、垂直、对称，要做到美观整齐，同一类元器件高低应一致；元器件的放置一般一圈到底，并用尖嘴钳加紧；元器件的放置要平稳，支承力尽可能相等，弯脚应成圆弧形，并不可齐根弯；晶体管、集成电路焊接速度要快，注意脚的极性。2．焊接技术要求：【很重要】A、烙铁头温度掌握要适当；B、焊接时间要适当；C、焊料与焊剂使用要适当；D、焊点未冷却前不准摇动焊接物，以防焊点表面粗糙及虚焊；E、不应烫伤周围的元器件及导线。3．焊接点的技术要求：【很重要】A、焊接点要牢固，具有一定的强度；B、接触电阻要小，吃锡透彻，无虚焊、假焊及漏焊；C、焊点大小均匀，圆滑，满焊，无生焊；D、焊接点表面要整洁，无杂物残留；E、焊点之间不应搭焊，碰焊，以防短路；F、焊点表面应有良好的光泽，无毛刺，无拖锡，防止尖端放电。4.焊接MOS集成电路注意事项：A、使用的仪器和工具都必须接地良好；B、焊接时宜使用20W内热式电烙铁，若用普通电烙铁，则烙铁头应接地；C、焊接时间不要超过5s，不允许在一个焊点上连续焊多次；D、焊接线路板时，插脚应全部短路（防止静电），并一次将整个电路板焊完，如有困难时，可将焊不完的板子包上屏蔽层放入金属盒内。5.二极管伏安特性曲线：【见课本36页图1-34】横坐标为U/V,纵坐标为I/mA；正向死区电压，反向击穿电压；记住稳压二极管是利用二极管伏安特性曲线中的反向击穿原理，工作在二极管的反向击穿区。二极管正向导通时，硅管的压降一般为0.5-0.7V，锗管的压降一般为0.2-0.3V.6.三极管输出特性曲线：【见课本36页图1-35】必须标出的几项内容：横坐标UCE(V)、纵坐标IC/mA；饱和区、放大区和截止区；7.半导体收音机原理图：【见课本111页图5-3超外差式收音机原理图】收音机覆盖调试范围：535KHz~1605KHz，中频调幅波信号频率为465KHz8.变频电路工作原理：【见课本111页图5-4变频电路工作原理图】变频电路包括混频器、振荡器和选频器。f1：高频载波（535KHz~1605KHz）高频载波很密集，中频载波稀疏一点；9.无线电波发送过程图：【见课本110页图5-2无线电波发送过程图】无线电广播按其调制方式可分为调幅和调频两种；10.超外差式收音机各级电路作用：【需要背诵】A、天线：接收电台信号；B、输入回路：选出想要收听的电台信号；C、变频电路：将高频调幅信号变成一个固定频率的中频调幅信号；变频级具有振荡、混频和选频三大功能。D、中频放大器：放大中频信号；E、检波器：从中频信号中解调出音频信号；F、低频放大器：放大音频信号(电压)；G、功率放大器：放大音频信号（电流）；H、扬声器(喇叭)：把音频信号转换成声音第四部分：选择题（共10题，每题1分）焊接时所使用的焊锡丝：共晶锡铅合金【含锡量63%，含铅量37%】常用的焊锡丝，在其内部夹有固体焊剂松香；电烙铁头的温度为233℃时能使焊接质量最好；在使用万用表时，首先要记得调零（将红黑表棒对接）；在使用万用表测量电流时，要保证串联接法；若用万用表测量可变电容器的电阻时出现的现象是：指针不动可变电容器具有滤波、补偿的作用；小容量可变电容在电路中起补偿作用；如何判断二极管质量的好坏？若一个二极管的正向电阻为3千欧，另一个二极管的反向电阻为5兆欧，则反向电阻为5兆欧的二极管质量好一些。对于二极管，反向电阻阻值越大质量越好【稳压二极管工作于反向击穿区】；以1W为界限判断三极管功率的大小：1W：小功率三极管1W：大功率三极管【在使用时要加散热板】灵敏度高，收音机可收到的电台多：要求三极管的放大倍数越大越好（不考虑其他因素）第三部分：图形符号（共10题，每题1分）电阻器【注意带抽头固定电阻器的符号】——见课本4页图1-2电阻器图形符号；电容器【注意半可变电容和可变电容的符号】——见课本13页图1-8电容器图形符号；电感器——见课本19页图1-15电感器图形符号；电声器件（传声器、拾音器、扬声器）【注意动圈式和晶体式扬声器的符号】——见课本23页图变压器【注意自耦式变压器的符号】——见课本25页图1-22变压器图形符号半导体分立器件【注意发光二极管、光敏二极管、NPN三极管和PNP三极管的符号】——见课本35页图1-33半导体分立器件图形符号集成电路——见40页图1-40集成电路图形符号第二部分：写名称和规格（共10空，每空2分）需要把课本上第一章节的内容认真地看一遍，理解其中的原理，掌握字母符号的含义。电阻器的直接标志法、文字符号法、数码标志法、色环标志法第一部分：填空题（共15空，每空2分）电子产品常用元器件的分类：电阻器：固定电阻器、