解读IPCJ-STD-033C中干燥MSD湿敏器件的方法.pdfVIP

如何干燥MSD湿敏器件 (解读最新版IPC/JEDECJ-STD-033C标准中对MSD烘烤条件规定） 一、前言： 众所周知，受潮的湿敏器件（以下简称“MSD”）在过回流焊高温作用下会发生压力损伤甚至 爆米花现象；相比较直接可以发现的爆米花现象，压力微损伤的破坏力更大，因为这是一种隐形 的问题，这种损伤可以在成品一段时间后才会显现。所以它直接大幅降低成品的可靠性或者寿命， 对于一个企业而言，声誉也会受到影响。所以大家都会将受潮的MSD干燥后再过回流焊，以避 免发生这样的品质或者可靠性问题。不过事实上，不正确的MSD干燥方式会带来更多问题，了 解这些细节的人并不多。不正确的MSD干燥方式会导致干燥程度无法达至安全范围，从而无法 避免受潮带来的损伤，甚至还会加速产品表面氧化，大幅降低可焊性，产生更多问题。 所以认识并且重视IPC/JEDECJ-STD-033C标准中对MSD的干燥或者重置其车间寿命是非常重 要。  二、MSD的干燥方式： 参照IPC/JEDECJ-STD-033C标准中对MSD湿敏器件的干燥方式主要有四种： ① 150℃高温烤干 ② 125℃高温烤干 ③ 40~90℃；≤5%RH中温超低湿烘干 ④ 常温超低湿干燥  1.对于150℃的烤干方式而言，虽然耗时最短，但现在一般很少有用户会选用，因为这种干燥方 式对器件的损伤是最大的，且氧化速度也是最快的。一般150℃是在半导体工厂包装前可能选用 的烘烤条件，对于SMT企业并不推荐。  2.对于125℃烤干的时间较短，一般可用于耐高温，同时又不容易发生氧化的MSD的干燥。按 照不同的湿敏等级、芯片厚度及暴露情况，标准IPC/JEDECJ-STD-033C的第四部分做了详细 的分类，（如下表一并列出了IPC/JEDECJ-STD-033C规定的常用的烘烤时间表。）  125℃ 烤干 （车间寿命重置）0~+5℃ 厚度＞1.4mm 厚度＞1.4mm ; ≤2.0mm 厚度＞2.0mm ; ≤4.5mm 条 超过车间寿命 超过车间寿命 超过车间寿命 超过车间寿命 超过车间寿命 超过车间寿命 件 ＞72 小时 ≤72 小时 ＞72 小时 ≤72 小时 ＞72 小时 ≤72 小时 2 5 小时 3 小时 18 小时 15 小时 48 小时 48 小时 2a 7 小时 5 小时 21 小时 16 小时 48 小时 48 小时 3 9 小时 7 小时 27 小时 17 小时 48 小时 48 小时 4 11 小时 7 小时 34 小时 20 小时 48 小时 48 小时 5 12 小时 7 小时 40 小时 25 小时 48 小时 48 小时 5a 16 小时 10 小时 48 小时 40 小时 48 小时 48 小时 * 90℃~125℃的干燥过程会存在氧化并降低可焊性风险，此烘干最长时间不能超过 96 小时。 表一  考虑到125℃烤干过程会降低器件可焊性，同时由于100℃以上时器件内部吸收的水分会快速蒸 发，对器件依旧存在潜在伤害，并不建议频繁采用。  3.对于40~90℃；≤5%RH中温超低湿烘干的过程虽然要长于125℃烘烤方式，但其安全性是最 高的，这一点在IPC/JEDECJ-STD-033C中就有明确指出，这种干燥条件对器件几乎没有损伤， 且氧化情况也可以被忽略。同样所有不耐高温的 MSD（如卷带料、管状料等）也需要在这样的 条件下进行烘干。所以目前越来越多的SMT企业选择用中温超低湿方式来烘干MSD。（如下表 二列出了IPC/JEDECJ-STD-033C规定的常用的烘烤温湿度和时间表。）