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半导体设备的可靠性◆维修性和可用性
北京七星华创电子公司 董大为
当今在半导体设备采购中,需方(Purchaser)除 技术、管理、供方(Supplier)和使用方(User)都有关.
关注设备的性能和工艺保证性指标 (Guaranteed 因此,要作为一项考核指标,应进行合理的界定。
Specifications)外,还普遍关注设备的可靠性 (Relia— SEMI El0—0304用设备在生产中占用的时间来确
bility)、维修性 (Maintainability)和可用性(Avail— 定并计算设备的可靠性、维修性和可用性,成为需方
ability)。 和供方统一的、可操作的技术指标。SEMI El0—
可靠性在国标GB/T 3187—94中被定义为:产 0304把设备所处的时间分成六类如图1所示。
品在规定的条件下和规定的时间区间内完成规定功 图1中六类时间所包含的内容如下
能的能力,它常用平均失效间隔时间MTBF(Mean ① 非计划时间
Time Between Failures)来表示,MTBF是指失效间隔 ◎设备不安排生产(如轮休、周末、假日等)
时间的期望。.维修性在上述国标中被定义为:在规定 ◎设备安装、改进、重建和升级
的条件下并按规定的程序和手段实施维修时,产品 ◎离岗培训
在规定的使用条下,保持或恢复能执行规定功能状 ② 无计划不能工作时间
态的能力,它常用平均修复时间MqTR(Mean Time ◎维修延误(如等待人员、另件或消费品)
To Repair)来表示,MqTR是指修复前时间的期望。 ◎修复(如诊断、修复、测试、检验)
可用性在上述国标中被
(1)非计划时间
定义为:在要求的外部
Non·——Scheduled Time
资源得到保证的前提
t (2)无计划不能工作时间
下,产品在规定的条件
设备不能工作 Unscheduled Downtime 总时间
下和规定的时刻或时间
时间 Tn I l VL _
区间内处于可执行规定 Equipment Downtime (3)有计划不能工作时间 Ti le
功能状态的能力,它常 』 Scheduled Downtime ●
●
用设备能工作时间(Up (4)T程时间
乏各能工作 Engineering Time 工作时间
Time)%或可用时间来
寸间 Operations
表示。可用时间是指产 !quipment (5)待命时间 TimI
品处于可用状态的时间 Iptime Standby Time
制造时间
区间。可用性是产品可
Manufactu nng (6)生产时间
靠性,维修性和维修保 Time P
roductive Tim e
障性的综合反映,它与
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