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* D. Tg 玻璃態轉化溫度 　 高分子聚合物因溫度之逐漸上升導致其物理性質漸起變化，由常溫時之無定形或部份結晶之堅硬及脆性如玻璃一般的物質而轉成為一種黏滯度非常高,柔軟如橡皮一般的另一種狀態。傳統 FR4 之 Tg 約在115-120℃之間，已被使用多年，但近年來由於電子產品各種性能要求愈來愈高,所以對材料的特性也要求日益嚴苛，如抗濕性、抗化性、抗溶劑性、抗熱性 ,尺寸安定性等都要求改進,以適應更廣泛的用途, 而這些性質都與樹脂的 Tg 有關, Tg 提高之後上述各種性質也都自然變好。例如 Tg 提高後, a.其耐熱性增強， 使基板在 X 及 Y 方向的膨脹減少，使得板子在受熱後銅線路與基材之間附著力不致減弱太多，使線路有較好的附著力。 b.在 Z 方向的膨脹減小後，使得通孔之孔壁受熱後不易被底材所拉斷。c. Tg 增高後，其樹脂中架橋之密度必定提高很多使其有更好的抗水性及防溶劑性，使板子受熱後不易發生白點或織紋顯露，而有更好的強度及介電性.至於尺寸的安定性,由於自動插裝或表面裝配之嚴格要求就更為重要了。因而近年來如何提高環氧樹脂之 Tg 是基板材所追求的要務。 * E. FR4 難燃性環氧樹脂 傳統的環氧樹脂遇到高溫著火後若無外在因素予以撲滅時， 會不停的一直燃燒下去直到分子中的碳氫氧或氮燃燒完畢為止。若在其分子中以溴取代了氫的位置， 使可燃的碳氫鍵化合物一部份改換成不可燃的碳溴鍵化合物則可大大的降低其可燃性。此種加溴之樹脂難燃性自然增強很多，但卻降低了樹脂與銅皮以及玻璃間的黏著力，而且萬一著火後更會放出劇毒的溴氣，會帶來的不良後果。 3.1.2.2高性能環氧樹脂(Multifunctional Epoxy) 傳統的 FR4 對今日高性能的線路板而言已經力不從心了， 故有各種不同的樹脂與原有的環氧樹脂混合以提升其基板之各種性質， * A. Novolac 　　最早被引進的是酚醛樹脂中的一種叫 Novolac 者 ,由 Novolac 與環氧氯丙烷所形成的酯類稱為 Epoxy Novolacs，見圖3.4之反應式. 將此種聚合物混入 FR4 之樹脂， 可大大改善其抗水性、抗化性及尺寸安定性, Tg 也隨之提高，缺點是酚醛樹脂本身的硬度及脆性都很高而易鑽頭，加之抗化性能力增強,對於因鑽孔而造成的膠渣 (Smear) 不易除去而造成多層板PTH製程之困擾。 　B. Tetrafunctional Epoxy 　　另一種常被添加於 FR4 中的是所謂 四功能的環氧樹脂 (Tetrafunctional Epoxy Resin ).其與傳統 雙功能 環氧樹脂不同之處是具立體空間架橋 ,見圖3.5，Tg 較高能抗較差的熱環境，且抗溶劑性、抗化性、抗濕性及尺寸安定性也好很多，而且不會發生像 Novolac那樣的缺點。最早是美國一家叫 Polyclad 的基板廠所引進的。四功能比起 Novolac來還有一種優點就是有更好的均勻混合。 * ? 　 為保持多層板除膠渣的方便起見，此種四功能的基板在鑽孔後最好在烤箱中以 160 ℃烤 2-4 小時, 使孔壁露出的樹脂產生氧化作用，氧化後的樹脂較容易被蝕除，而且也增加樹脂進一步的架橋聚合,對後來的製程也有幫助。因為脆性的關係, 鑽孔要特別注意. ? 上述兩種添加樹脂都無法溴化,故加入一般FR4中會降低其難燃性. 3.1.2.3 聚亞醯胺樹脂 Polyimide(PI) A. 成份 　 主要由Bismaleimide 及Methylene Dianiline 反應而成的聚合物,見圖3.6. * B. 優點 　 電路板對溫度的適應會愈來愈重要，某些特殊高溫用途的板子，已非環氧樹脂所能勝任，傳統式 FR4 的 Tg 約 120℃ 左右，即使高功能的 FR4 也只到達 180-190 ℃，比起聚亞醯胺的 260 ℃ 還有一大段距離.PI在高溫下所表現的良好性質,如良好的撓性、銅箔抗撕強度、抗化性、介電性、尺寸安定性皆遠優於 FR4。鑽孔時不容易產生膠渣，對內層與孔壁之接通性自然比 FR4 好。 而且由於耐熱性良好，其尺寸之變化甚少，以X 及 Y方向之變化而言，對細線路更為有利，不致因膨脹太大而降低了與銅皮之間的附著力。就 Z 方向而言可大大的減少孔壁銅層斷裂的機會。 C. 缺點: 　　a.不易進行溴化反應，不易達到 UL94 V-0 的難燃要求。 　　b.此種樹脂本身層與層之間，或與銅箔之間的黏著力較差，不如環氧樹脂那麼強，而且撓性也較差。 * c.常溫時卻表現不佳，有吸濕性 (Hygroscopic), 而黏著性、延性又都很差。 　　d.其凡立水(Varnish,又稱生膠水,液態樹脂稱之)中所使用的溶劑之沸點較高，不易趕完，容易產