镀银的铜引线与pcb焊盘平行微隙焊时的界面行为.pdfVIP

第37 卷第11期 焊　 接　 学　 报 Vol.37　 No. 11 20 16 年11 月 TRANSACTIONS OFTHE CHINA WELDINGINSTITUTION November　 2016 镀银的铜引线与 PCB焊盘平行微隙焊时的界面行为 1 2 1 1 王晨曦 ,　 安　 荣 ,　 田艳红 ,　 王春青 (1. 哈尔滨工业大学 先进焊接与连接国家重点实验室,哈尔滨　 150001; 2. 哈尔滨工业大学 微系统与微结构制造教育部重点实验室,哈尔滨　 150080) 摘　 要:研究了平行微隙焊过程中镀银的铜引线分别与PCB板上的裸铜焊盘及镀锡铜焊盘的接头特性. 结果表 明,对于Ag/ Cu接头,接头的界面处两侧的Cu 向中间的Ag处扩散较多. 对于Ag/ Sn/ Cu接头,由于界面处Sn 的分 布受两侧的Cu 向中间的Ag 处扩散的影响,造成了Sn在界面处顶部和底部含量较高,中间含量低的分布. 虽然Sn 膜很薄,但是Sn 的局部熔化导致了引线周围裂纹的产生,对接头的强度影响很大. Ag/ Sn/ Cu接头的拉伸强度低于 Ag/ Cu接头. 因此利用平行微隙焊将镀银引线焊接到PCB板上时,建议采用裸铜焊盘而尽量不要采用镀锡焊盘. 关键词:平行微隙焊; 界面行为; 裸铜焊盘; 镀锡的铜焊盘 中图分类号:TG456.9　 　 文献标识码:A　 　 文章编号:0253-360X(2016)11-0055-04 0　 序　 　 言 形,边长为5 mm. 焊前采用超声波清洗表面,然后 再用丙酮清洗. 试验采用的焊接设备为 Unitek E- 镀银的铜引线作为集成电路和薄膜传感器的外 quipment公司的HF25高频平行微隙焊机,调节的工 引线,价格低廉并且具备良好的导热性和导电性等 艺参数有焊接电流I(包括电流大小和波形)、通电 [1] 时间t、电极力F 电极材料选用铬锆铜合金,具有良 诸多优点 . 外引线焊接到印刷线路板(PCB-prin- ted circuit board) 上时通常采用锡基钎料软钎焊方 好的导电导热性和较好的抗电极粘连性,图1是镀 法,存在焊后必须清洗和高温强度低、可靠性较差的 Ag 的Cu引线和Sn/ Cu焊盘的平行微隙焊接示意图. 问题[2-4]. 利用平行微隙焊(parallel micro gap weld- 焊后对样品的焊接接头进行垂直切片,使用扫描电 ing),通过扩散焊机制或加压钎焊可以提高接头的 镜观察界面的微观组织(如图2 所示),以能量色散 高温强度和可靠性[5-7]. PCB上的焊盘考虑到增强 X射线光谱仪(EDX)确定界面区各点的组成(质量 锡基钎料的软钎焊性能,一般在铜焊盘上镀锡. 当 百分数,%). 对于Ag/ Sn/ Cu接头,还使用扫描电镜 采用平行微隙焊时镀锡的铜焊盘是否合适尚未可 分析其焊点形态和断口的微观形貌. 图1为镀 Ag 知. 文中将通过试验,研究镀银的铜引线分别和镀 的Cu引线和Sn/ Cu焊盘的焊接示意图. Ag/ Sn/ Cu 锡的铜焊盘及裸铜焊盘的接头特性,对比分析了镀 接头截面的形貌见图2. 银的铜引线与两种焊盘的连接机制和界面行为,探 讨了Ag/ Sn/ Cu接头中Sn对接头强度的影响. 1　 试验方法 试验的引线采用0.3 mm 宽,0.05 mm 厚的镀 Ag 的Cu引线. 选用两种焊盘:一种是厚度为30 μm 的裸Cu焊盘(与镀Ag引线形成Ag/ Cu接头),另一 种是在该Cu焊盘上镀1 μm 的Sn膜的镀锡的铜焊 盘(以下简称Sn/ Cu焊盘,与镀Ag引线形成Ag/ Sn/ 图1　 镀Ag的Cu引线和镀 Sn 的Cu焊盘(Sn/ Cu焊盘) Cu接头). 两种焊盘都是在PCB板上,焊盘为正方 的