纳米二氧化硅-阳离子淀粉二元系统在高加填文化用纸生产中的应用 the potential of nanosilica-cationic starch wet end system for applying higher filler content in fine paper.pdfVIP

造纸化学品 Papermaking Chemicals 纳米二氧化硅-阳离子淀粉二元系统在 高加填文化用纸生产中的应用 The Potential of Nanosilica-cationic Starch Wet 马倩倩 （Ma Qianqian ）编译 End System for Applying Higher Filler Content in Fine Paper 摘　要 ：多项研究认为 ，纳米二氧化硅-阳离子淀粉 （SiO -CS ）系统可用于助留助滤 ， 2 但却忽略了其可改善纸张强度的潜力。早期研究认为 ，纳米SiO -CS 系统可诱发微絮 2 聚 ，进而改善纸张强度性能。文中探讨了纳米SiO 和CS对文化用纸物理性能的影响 ，以 2 便确定纳米SiO -CS系统是如何补偿高加填文化用纸强度损失的。研究结果表明 ，CS的 2 确可改善抗张强度 ，但其改善作用将随加填量的增大而减弱 ；CS和纳米SiO 均可改善内 2 结合强度 ，而且 ，CS的改善作用更为显著 ；撕裂指数随加填量的增大而降低 ；加入CS 可部分补偿撕裂指数的损失 ，但纳米SiO 并无此作用。 2 造纸工作者一直期盼在不影响纸张强度的前提 助留、助滤，提高匀度和干强度，提高湿部压榨后 下尽可能提高填料加填量。只有提高填料在纸张中 纸幅干度。 的留着，才可实现高加填所带来的经济效益和对纸 Nilsson等人认为，阳离子或两性淀粉的微粒系 张光学性能的改善。纸张加填通常面临2个问题： 统有助于提高纸张强度，而且，阳离子淀粉 （CS ） 首先，填料因颗粒太小，无法实现机械留着，即加 的吸附量随纳米SiO 用量的增加而增多，这是提高 2 入到纸浆中不能立即留着在成形的纸幅中，而且， 纸张强度的主要原因。 填料颗粒、细小组分和纤维通常都带负电荷，相互 Mobery指出，加入膨润土微粒的助留、助滤系 排斥，不利于留着；其次，填料颗粒妨碍纤维之间 统和加入纳米SiO 的系统有所不同。在加入膨润土 2 的结合，加填纸的强度由此受到损失。