高出光效率透明基板的LED封装-电子与通信工程专业论文.docxVIP

万方数据 Dissertation Submitted to Hangzhou Dianzi University for the Degree of Master LED Package on Transparent Substrate with High Luminous Efficiency Candidate: Gong Sansan Supervisor: Prof. Qin Huibin December，2014 杭州电子科技大学 学位论文原创性声明和使用授权说明 原创性声明 本人郑重声明： 所呈交的学位论文，是本人在导师的指导下，独立进行研究工作所取得 的成果。除文中已经注明引用的内容外，本论文不含任何其他个人或集体已经发表或撰写过 的作品或成果。对本文的研究做出重要贡献的个人和集体，均已在文中以明确方式标明。申 请学位论文与资料若有不实之处，本人承担一切相关责任。 论文作者签名： 日期： 年 月 日 学位论文使用授权说明 本人完全了解杭州电子科技大学关于保留和使用学位论文的规定，即：研究生在校攻读 学位期??论文工作的知识产权单位属杭州电子科技大学。本人保证毕业离校后，发表论文或 使用论文工作成果时署名单位仍然为杭州电子科技大学。学校有权保留送交论文的复印件， 允许查阅和借阅论文；学校可以公布论文的全部或部分内容，可以允许采用影印、缩印或其 它复制手段保存论文。（保密论文在解密后遵守此规定） 论文作者签名： 日期： 年 月 日 指导教师签名： 日期： 年 月 日 杭州电子科技大学硕士学位论文 摘 要 本文以透明基板为封装材料，设计并实现了一种新型的 LED 灯丝球泡灯，以提高 LED 的出光效率为主要目的，对 LED 芯片封装技术的发展现状和存在的一些问题进行了较为深入 的阐述；通过理论分析、仿真模拟与实践相结合的方法，探索了 LED 最佳光色性能和散热性 能的封装结构和材料的工艺参数；制作并测试透明基板封装的 LED 灯丝球泡灯的相关性能。 分析以及测试结果表明： （1）对小功率 LED 芯片而言，选用热导率为 20W/（m?K）氧化铝陶瓷基板，热导率为 10～64W/（m?K）导热胶即可满足其封装要求。散热基板厚度为 0.2mm 厚时，增大固晶层厚 度可在一定程度上减小 LED 芯片温度，一般情况下，为避免固晶胶爬胶、浸没 LED 芯片等 引起电极短路问题的发生，固晶层厚度应小于 LED 芯片厚度。 （2）LED 基板厚度增大，LED 芯片正常工作的温度越低，适当减小 LED 封装基板材料 的厚度，可避免 LED 器件的蓝光泄露、眩光，且节约成本，故选取 LED 基板厚度为 0.2mm。 （3）研制了一种新型高出光效率的透明基板封装的 LED 灯丝球泡灯。根据 ANSYS 仿 真，对 LED 芯片封装工艺做了全面且细致的设计，而后采用丝网印刷技术制备了封装线路板、 接着对 LED 芯片固晶和引线焊接、荧光粉胶的调配、荧光胶的涂覆，最后制成了正装芯片和 倒装芯片封装在不同基板材料上的几种高出光效率的透明基板封装的 LED 灯丝球泡灯。 （4）测试所制的高出光效率的透明基板封装的 LED 灯丝的光色电性能、老化性能、红 外 热 像 图 以 及 铂 热 电 阻 ， LED 灯 丝 球 泡 灯 （ 采 用 正 装 / 倒 装 芯 片 的 玻 璃 封 装 ） 光 通 量 467.29lm/230.802 lm、光效 110.06lm/W/118.36 lm/W ；相关色温 3172K/3158 K、显色指数 84.1/82.7 、色纯度 34.9%/37.4% 。LED 灯丝球泡灯（采用正装/倒装芯片的蓝宝石封装）光 通量 471.69lm/231.375 lm、光效 111.79lm/W/120.07 lm/W ；相关色温 3004K/3048 K、显色指 数 81.9/83.5、色纯度 47%/42.2% 。 （5）对现有的 LED 球泡灯做了光学对比测试与分析，采用透明基板封装的 LED 灯丝球 泡灯比现有封装 LED 的亮度提升了 16%，发光效率提高了 13%，显色指数提高了 4%。采用 透明基板封装的 LED 灯丝结构紧凑、体积小、重量轻、成本低、高光效，代替了人们使用了 100 多年的钨丝白炽灯，符合人们的审美观。 关键词：透明基板封装；LED 灯丝；ANSYS 仿真；高光效 I  ABSTRACT The main purpose of the paper is to designer and implement a new LED filament bulb,and improve the luminous efficiency of LED with a transparent subs