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大功率氮化镣基白光LED模组的散热设计 《半导体光电》2 0 0 7年10月第28卷第5期F 马洪霞等：大功率氯化落基白光LED模组的散热设计 峰一土 一一 d ,光电器件 一o 二。一日 大功率氮化镣基白光L ED模组的散热设计 L 马洪霞1,钱可元1,韩彦军2,罗毅h 2 清华大学1 .深圳研究生院半导体照明实验蛊。广东深圳s 1? 5 7 2?电子工程系集成光电子学国家重点实验室.北京1 0 0 0 8 4 ） 摘要：散热设计是大功率发光二极管（LED）模组结构设计的重要 环节。首先利用计算流体力学方法对自然对流条件下大功率L ED模组的 温度场进行了模拟，提出并优化了模组可采用的散热片结构，进而对影响 模组散热的其他关键因素进行了分析，结果表明，提高关键封装材料如银 胶的热导率能够有效地降低芯片温度，提高芯片温度均匀性；多芯片封装 时芯片的整体温度及均匀性相对于单芯片封装皆有改善。优化后的封装结 构在5 w电功率注入条件下，芯片鲂温约6 0 °CO 关键词： 散热；LED； G a N 中国分类号：TN 3 1 2文稼标识码：A文章编号：10 0 1—58 oo L E DM ANSheb ?帅IHANY吼嘲啦h岫 AN She b ?帅I HANY 吼嘲啦h岫5 n岫伽 opt ■ -J C HN ted was n!? ｛雌, 磷 II g 1 岫u III哪j C HN) mana ous and owe r G a N b Temp LED using the ana show e a s ingthermal c o n d u c t i v i t y o are s, andtempe rat tot tot t i ——c h i eraf o r m i t y ? T h era 6 0 °C u n d e Keyword thermal g n ； LED； G a N 1引言 以氮化镣基蓝光发光二极管(LED)结合黄光荧光粉制作的白光L ED被认为是潜在的寿命长、发光效率高、体积小的绿色光源，冇望进入 通用照明领 收稿日期：2 0 0 7 — 0 1 - 1 7, 基金项目：国家自然科学基金项目 60390 0 7 4 )；国家。9 7 3 ” 计捌项且(2006CB302801, 2 0 06CB302804, 2006cB302806 )；国家 “ 8 6 3 ” 计划项冃(2006AA03A105)｝北京市科委重大计捌资助项冃 (D0404003040321 ). 域，并占有一定的市场份额。但是随着输入电功率的增长，若封装模 块的散热不良，则有源区的温度不断升高，对白光LED的性能产生不利 影响，如蓝光LED的峰值波长红移o],偏离荧光粉的吸收峰，功率效 率下降；荧光粉老化｝环氧树脂炭化变黄口 3；过高温度加速器件的老化 等。因此，散热问题成为半导体照明系统设计必须考虑的重要因素。迄今 为止，报道的关于L ED热分析的文献都是将空气自然对流过程近似为表 面均匀的简单换热过程o “]，但集中在对倒装芯片焊点的均匀性分析上。 但封装后 ? 6 2 7 ? 万方数据 兰竺竺堕！ 鑒竺望！ 婴整竺皀兰竺！！ 塑翌！！！！！： 竺！！：！ 的LED模组，产牛热量最终需要通过散热片向空气散出，因此与空 气自然对流过程密切相关，不是简单的表面均匀的换热过程，因此对于大 功率L ED模组的封装散热优化分析，有必要引入计算流体力学 (computat iona 1 f luiddynami cs, c F D)的方法对模 组的散热性能进行精确的模拟，以达到设计目标(目前公认的L E D 可承受的温度为1 2 0°C)o由于本文将着重讨论应用于普通照明的5 w L E D模组的散热问题，散热片作为模组的外围结构需要考虑安装电路、 放置反射碗等同题，而一般的电子器件散热片由于外形结构限制都不能直 接应用在L E D模块上，因此需耍设计适用于这些特殊耍求的散热片结构。 本文用c F D方法模拟了自然对流条件下大功率L E D模组的温度场，提 出并优化了 5wLED模组可采用的散热片结构。进而分析了影响L E D 模组散热特性的其他主要因素，并对单芯片封装与多芯片封装的散热特性 进行了比较。 2数学模型 图1为L E D模组的封装形式的结构示意图，由下至上依次为环氧树 脂透镜、芯片，粘结用的银胶、铝基板和散热片。因为环氧树脂的热导率 很差，所以芯片产牛的热量绝大部分经银胶、铝基板等传导到散热片上, 然后通过散热片向大气散出。因此，模组的散热包括三部分：模组各固体 部件之I可的热传导，散热片与流体（空气）之问的耦合传热、大气的自然 对流散热。系统内传热和流体流动的控制方程如下： 骂掣+蹩掣