六西格玛管理在SMT提高PCBA食品率中的应用研究-工业工程专业论文.docxVIP

目录 第)章绪论1 1.1 SMT 行业简介. 1 1.2 现状及烹要问题 2 ‘1.3 本文研究的意义 4 ‘ 1.4 本文研究的思路和主要内容. 4 咱 第二章六四格玛管理理论综述 7 2. 1 六四格玛管理的起源 7 2. 1.1 六西格玛管理的起源 7 2. 1.2 六四格玛管理的含义 7 2. 1.3 六四格玛管理的特点 9 2.2 六四格玛管理方法论 10 2.3 六西格玛管理 DMAIC 介绍. 11 2.4 六四格玛管理与 T刷、改菩提案等其他改善方法的区别 14 第三章六四格玛管理的应用实例 16 3. 1 提高 PCBA 良品率项目界定. 16 3. 1.1 项目范围确定 16 4 3. 1.2 团队组建 16 3.2 提高 PCBA 良品率项目测量. 18 华 3.2.1 Y 的定义. 18 3.2.2 测量系统分析 18 3.2.3 过程能力分析 22 3.2.4 潜在 X 因子确定 23 3.3 提高 PCBA 良品率项目分析 26 3.3.10603 资材不良分析 26 3.3.2 日创类元件不良分析29 3.4 提高 PCBA 良品率项目改进. 31 3.4.10603 资材不良改善 31 3.4.2 BGA 类元件虑焊不良改善 36 3.5 提高 PCBA 良品率项目控制 42 3.5.10603 资材不良对策改静控制 42 3.5.2 BGA 类元件不良改善控制 45 ‘ ‘ 第四章效果评估 49 电 4.1 项目直接效果评估 49 4.2 项目间接效果评估 50 结束语 52 参考文献 53 致谢 56 A 电， 第一意结论 第一意结论 PAGE PAGE 1 第一章 绪论 1.1 SM丁行业简介 SMT CSurface Mounted Technology) ，中文译为表面贴装技术，是目 前电子行业中较为常用及流行的一种技术和工艺。 b 传统电子产品使用插件的生产模式，这样生产出来的产品体积大、重 最重，使用不方便，大规模生产时的生产效率低。伴随着现代化的发展， 以及人们生活、工作、学习的需要，人们越来越倾向于体系小，携带方便， 功能齐全的电子产品，在这样的需求下， SMT 这种具有组装密度高、电子产 晶体积小、重量轻等特点的工艺就成为了时代的新宠。 SMT 贴片元件的体积 和重量均比传统插装元件小很多，比如， SMT 贴片电阻只有 0.4*0.2 英寸， 是传统插装电阻的1/ 10 左右。一般采用 SMT 生产工艺之后，电子产品体积 缩小 30%50% ，蠢蠢减轻50%70% 。同时在大规模生产时的效率由提高很多。 目前电子产品中大规模、高集成 IC ，全部采用表团贴装的工艺方式，我们 生活中常用的电子产品，比如予机、数码相机中的主板均采用了 SMT 工艺。 SMT 一般的工艺流程为印刷(或点胶)…〉贴装 …〉回流焊接一〉 检测…〉返修。 印刷:是指将锡膏通过网板的网板孔漏印到 PCB 的焊盘上的过程。所 用的设备称为丝印机(锡膏印刷机)。锡膏印刷机前眉两个刮刀交替进行 印刷，压力均匀，使 PCB 上的锡膏具有相同的厚度。为后面的贴片和焊接 做准备。一般位于 SMT 生产线的最前端。常用的印刷机有 MPMo …般常用的锡膏分为有铅锡膏和无铅锡膏，一般有铅锡膏的合金成份 ‘ 为 Sn/Pb 合金，且合金比例为 63/37 ，无铅锡蕾的合金成分为Sn/Ag/Cu ，且 合金比例为 96.5/3.0/0.5 ，无铅锡背对焊锡过程的要求也比较高，容易被 电 氧化。一般在焊接过程中会采用充氯气的保护错失。无铅锡蕾的熔点比有 铅锡膏的熔点高。有铅锡膏的熔点为 183.C ，无铅锡膏的熔点为217.C 。 贴装:其作用是将表团贴装元器件准确安装到日印刷锡蕾的 PCB 的固 定焊盘上。所用设备为贴片机，位于 SMT 生产线中印刷机的后面。 一般贴 片机分为高速机和高精度机，高速机一般用于贴装标准的 chip 元件，高精 度机用来贴装较大的像震子或者接口一类的异型元件。贴片原则为先小眉大， 第一审绪论 第一审绪论 先贴装标准的 chip 元件，在贴装一些较大的异型元件。一般较为常见的贴 片机有西门子、二三洋、 FUJI 的居多。 回流焊接:其过程是J?渐升温使锡膏融化，达到锡膏熔点后在远渐降温使锡 膏冷却，就这样通过焊膏融化和冷却，使农田贴装元器件与 PCB 板的焊盘牢固 焊接在一起。所用设备为回流焊炉，一般位于 SMT 生产线中贴片机的后面。 一般回流炉分为五个区，有预热区、升温区、恒温区、回流区、冷却 区。预热区(温度从常温升至 120 度左