联动线中含浸机的结构性能与仿真分析-机械工程专业论文.docxVIP

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  • 2019-06-07 发布于上海
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联动线中含浸机的结构性能与仿真分析-机械工程专业论文.docx

西安电子科技大学 学位论文独创性声明 秉承学校严谨的学风和优良的科学道德,本人声明所呈交的论文是我个人在 导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。尽我所知,除了文中特别加以标 注和致谢中所罗列的内容以外,论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成 果;也不包含为获得西安电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的 材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中做了明确的说 明并表示了谢意。 申请学位论文与资料若有不实之处,本人承担一切法律责任。 本人签名: 日期 西安电子科技大学 关于论文使用授权的说明 本人完全了解西安电子科技大学有关保留和使用学位论文的规定,即:研究 生在校攻读学位期间论文工作的知识产权单位属西安电子科技大学。学校有权保 留送交论文的复印件,允许查阅和借阅论文;学校可以公布论文的全部或部分内 容,可以允许采用影印、缩印或其它复制手段保存论文。同时本人保证,毕业后 结合学位论文研究课题再撰写的文章一律署名单位为西安电子科技大学。 (保密的论文在解密后遵守此规定) 本学位论文属于保密,在 年解密后适用本授权书。 本人签名: 日期 导师签名: 日期 摘 要 薄膜电容器含浸固化联动线的项目研制来源于中国电子科技集团公司第二研 究所签定的研制合同,薄膜电容器含浸固化联动线是薄膜电容器生产工艺中关键 的设备之一,它由上料部件、预烘炉部件、含浸机部件、低温加热炉部件、擦盘 部件、固化炉部件等几部分组成,是自动化程度很高的薄膜电容器后处理工艺设 备。含浸机是其核心部件,其结构的设计直接关系到整条生产线的速度和产品的 质量,因此含浸机对设计和加工都提出了很高的要求。 薄膜电容器含浸固化联动线项目是根据客户对薄膜电容器后道工序的改进需 求而立项的,前期做了大量的调研工作。电容器含浸时是整盘编带含浸,要求含 浸后的电容器镀层一致,均匀,且镀层内无气泡。现有的用于薄膜电容器的含浸 设备,虽然能基本满足生产的需要,但是如何才能提高生产效率,降低劳动强度, 节约人力成本,已成为制约企业发展的瓶颈。本课题的目的就是利用企业现有的 比较零散的工艺,以及大部分需要人工来操作的设备,重新设计一套用于薄膜电 容器后道工序的完整工艺装备。 本文主要介绍了联动线的结构及功能。根据含浸前、后道工序重新设计了新 的含浸机,介绍了含浸机的工作流程,对含浸机真空下的含浸作了详细的描述, 主要介绍了电容器含浸的作用、真空含浸工艺、真空下扩散传质、真空下含浸的 方法。对含浸机真空室的矩形壳体进行强度计算及矩形壳体焊接结构设计,介绍 了矩形壳体焊缝的检漏方法,并对影响焊缝质量的因素进行探讨。对含浸机传动 系统的升降机构进行设计,通过理论计算选用合适的丝杠螺母,并对丝杠螺母强 度进行验算。针对升降机构出现的异响问题,建立力学模型,分析问题,提出解 决办法。运用基于平台的三维软件 SolidWorks 对联动线中的含浸机三维实体建模, 并运用仿真软件对含浸机真空室的结构进行分析计算,获得了应力、应变、位移 分布状况。 三维实体建模与有限元分析将为联动线中含浸机的优化和快速设计提供了科 学依据。 关键词: 联动线 含浸 真空 结构设计 Abstract Abstract The research and manufacture of film capacitance immersing and solidifying producing combine item derive from the research and manufacture contract signed by CETC2 (China Electronics Technology Group Corporation The Second Research Institute), film capacitance immersing and solidifying producing combine is one of the key equipment of the film capacitance producing technics, it includes supply parts, pre-drying stove, immersing machine, low temperature heating stove, capacitance plate wiping parts and solidifying stove etc, the producing combine is highly automated post-dealing technics equipment of the film capacitance. And the impr

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