Plasma等离子清洗机工作原理演示幻灯片.pptVIP

? Plasma 工作原理介紹 ? 工作原理 清洁效果的检验 ? Pull and Shear tests ? Water contact angle measurement ? Auger Electron Spectroscopic Analysis Plasma 机构原理圖 Plasma 產生的原理 Plasma 產生的條件 Ar/O2 Plasma 的原理 Plasma Process Plasma Parameter －－ (pc32 系列 ) Plasma 功效 早期 , 日本为了迎合高集成 度的电子制造技术，开始使 用超薄镀金技术，镀金厚度 小于 0.05mm 。但问题也随 之而来，当 DM 工艺后，经 过烘烤，使原镀金层下的 Ni 元素会上移到表面。在随后 的 WB 工艺中由于这些 Ni 元 素及其他沾污会导致着线不 佳现象，甚至着不上线（漏 线，少线，第一点剥离，第 二点剥离）。 Plasma 清洗 机也就随之出现。 初版 ---- 劉卓 更新版 ---- 彭齊全 1 工作原理 ? 當 chamber 內部之壓力低到某一程度 ( 約 10 -1 torr 左右 ) 時 , 氣態正離子開始往負電極移動 , 由於受電場作用會加速撞擊負電極板 , 產生 電極板表面原子 , 雜質分子和離子以及二次 電子 (e - )… 等 , 此 e - 又會受電場作用往正電極 方向移動 , 於移動過程會撞擊 chamber 內之 氣體分子 (ex. : Ar 原子 … 等 ), 產生 Ar + 等氣態 正離子 , 此 Ar + 再受電場的作用去撞擊負電極 板 , 又再產生表面原子以及二次電子 (e - )… 等 , 如此周而復始之作用即為 Plasma 產生之原理 . 13.56MHz +Ar e- +Ar e- PCB Ar 高頻電極 地極 2 檢驗方法 ----- Pull and Shear test ? Pull and Shear test 應用最為廣泛 . 推力頭 根据推力值可以判定 Plasma 效果 如何 , 如果效果較差則推力值會小 . 根据拉力值可以判定 Plasma 效果 如何 , 如果效果差則拉力值小 . 鉤針 3 檢驗方法 ----- Pull and Shear test ? 應用最為廣泛 . 當一滴水珠滴到未清洗的基板上時的 擴散效果會很差 , 而經清洗后的基板則會很好 . Contact Angle =2 ? 清洗前 ( 角度 ) 清洗后 ( 角度 ) No.1 77 10 No.2 76 17 No.3 76 16 No.4 78 12 No.5 73.6 14 No.1 74 10 No.2 71.6 9 No.3 70 12 No.4 72 12 No.5 75 11 RX3 RX5 最高點 4 檢驗方法 ----- Pull and Shear test ? Auger Electron Spectroscopic(AES) 此測試為 Pad 表面材料的分析 ,Plasma 清洗前后 的 Pad 表面材料會發生明顯變化 , 此方法可以測定 Pad 表面材料的成分 . 是目前最好的 Plasma 效果測試 手段 , 但設備昂貴 . 清洗前 (%) 清洗后 (%) Au 62.4 79.16 Cu 3.4 - Ni 3.2 - O 10.71 8.22 C 17.87 12.62 S 2.42 - 5 Plasma 机构原理圖 6 Plasma 產生的條件 ? 足夠的反應氣體和反應气壓 ? 反應產物須能高速撞擊清洗物的表面 ? 具有足夠的能量供應 ? 反應后所產生的物質必須是可揮發性的細 微結合物 , 以便于 Vacuum Pump 將其抽走 ? Pump 的容量和速度須足夠大 , 以便迅速排 出反應的付產品 , 及再填充反應氣體 7 O 2 Plasma O 2 是利用自由原子以化學方法蝕除有機物的 , O 2 + e ------ 2O ＋ e CO 2 + H 2 O ＋ e 優點 : 清洗速度比較快 , 并且清洗的效果顯 著 , 比較干淨 缺點 : 不适宜易氧化的材料的清洗 有机物 8 Ar Plasma 利用比較重的離子 , 以物理方法打破有機物脆弱 的化學鍵並是表面污染物脫離被清洗物表面 , 清 除有机物得方程式為 ﹕ Ar + e ------ Ar + + 2 e - ----- Ar + + CxHy 優點 : 由于 Ar 為惰性氣體 , 不會氧化材質 , 因而被 普遍使用 缺點 : 清洗效果較弱 . 因此 O 2+ Ar 的效果比較好 9 Plasma Process: Energetic Process ( 積