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PB 印制电路板 新编印制电路板 故障排除手册 源 明 绪 言 根据目前印制电路板制造技术的发展趋势，印制电路板的制造难度越来越高，品质要求也 越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性，实现全面质量管理和环境控制，必须充 分了解印制电路板制造技术的特性，但印制电路板制造技术是综合性的技术结晶，它涉及到物 理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、化学动力学等诸多方面的基础知识，如材料的 结构、成份和性能：工艺装备的精度、稳定性、效率、加工质量；工艺方法的可行性；检测手 段的精度与高可靠性及环境中的温度、湿度、洁净度等问题。这些问题都会直接和间接地影响 到印制电路板的品质。由于涉及到的方面与问题比较多，就很容易产生形形色色的质量缺陷。 为确保 “预防为主，解决问题为辅”的原则的贯彻执行，必须认真地了解各工序最容易出现及 产生的质量问题，快速地采取工艺措施加以排除，确保生产能顺利地进行。为此，特收集、汇 总和整理有关这方面的材料，编辑这本《印制电路板故障排除手册》供同行参考。 一、基材部分 1 问题：印制板制造过程基板尺寸的变化 原因 解决方法 （1） 经纬方向差异造成基板尺寸变化； (1) 确定经纬方向的变化规律，按照收缩率 由于剪切时，未注意纤维方向，造 在底片上进行补偿（光绘前进行此项工 成剪切应力残留在基板内，一旦释 作）。同时剪切时按纤维方向加工，或 放，直接影响基板尺寸的收缩。 按生产厂商在基板上提供的字符标志 进行加工（一般是字符的竖方向为基板 的纵方向）。 （2） 基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板 （2） 在设计电路时应尽量使整个板面分布 的变化限 制，当应力消除时产生 均匀。如果不可能也要必须在空间留下 尺寸变化。 过渡段（不影响电路位置为主）。这由 于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度 的差异而导致板材经纬向强 度的差 异。 （3） 刷板时由于采用压力过大，致使产 （3） 应采用试刷，使工艺参数处在最佳状态， 生压拉应力导致基板变形。 然后进行刷板。对薄型基材 ，清洁处 理时应 采用化学清洗工艺 或电解 工艺方法。 （4） 基板中树脂未完全固化，导致尺寸 （4） 采取烘烤方法解决。特别是钻孔前进行 0 变化 。 烘烤，温度 120 C 、4 小时，以确保树脂 固化，减少由于冷热的影响，导致基板