印制线路板制作基本工艺.docVIP

编号： 印制电路板制作工艺 (总页数34页) 名称 型号 编写/日期 校对/日期 标准化/日期 质量会签/日期 审核/日期 同意/日期 XXXXXXXXXX修理厂 目录 概述…………………………………………………………………2 印制线路板设计工艺……………………………………………2 印制线路板手工制作……………………………………………15 蚀刻法制作印制线路板……………………………………………19 更改统计……………………………………………………………34 概述 印制线路板，亦叫印制电路板或印刷电路板。这是指在绝缘基板上，有选择性地加工和制造出导电图形组装板。 印制线路板在电子工业和电子制作中，作为一个基础组装部件而占相关键地位。本工艺为印制电路板制作专用工艺规程。 印制线路板设计工艺 敷铜板 敷铜板亦称覆铜板，是以铜箔覆在绝缘板（基板）之上一个电工材料。 敷铜板种类很多，按绝缘材料来分，有纸基板、玻璃布基板和合成纤维板三种；按粘结剂树脂来分，有酚醛、环氧、聚酯。聚四氟乙烯等；按结构来分，有单面印制板、双面印制板、多层印制板和软印制板；按用途分，有通用型和特殊型。 纸基板价格低廉，但性能较差，可用于低频和要求不高场所。玻璃布板和合成纤维板价格较贵，但性能很好，常见作高频、高级家电产品中。当频率高于数百兆赫时，必需用介电常数和介质损耗更小材料，如聚四氟乙烯和高频陶瓷作基板。 聚苯乙烯敷铜板：这是用粘接剂将聚苯乙烯和铜箔粘接而成敷铜板，关键用作高频印制线路板和印制组件，如微波电路中定向耦合器等。 聚四氟乙烯敷铜板：这是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成一个敷铜板，关键用于高频和超高频线路中作印制板用 软性聚酯敷铜薄膜：这是用聚酯薄膜和钢热压而成带状材料，关键用作柔性印制线路和印制电缆，可作为接插件过渡线。为了充足利用空间，在应用中常将它卷曲成螺旋形放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。 多层印制板：多层印制板是指在单块印制板厚度差不多板上，叠合三层以上印制线路系统。它是较薄几块单面印制板叠合而成，只是在制造工艺上和单块印制板有所不一样而已。 THFB－65敷铜箔酚醛玻璃布层压板：这是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成层压制品，其一面或双面敷以铜箔。它含有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色。它含有良好透明度。关键用在工作温度较高、工作频率较高无线电设备中作印制线路板。板上敷铜箔厚度为0.05±0.005mm，层压板厚度有1.0、1.5、2.0mm数种。 TFZ–62、TFZ–63敷铜箔酚醛纸基层压板：这是由绝缘浸渍纸（TFZ–62）或棉纤维浸渍纸(TFZ–63)浸以酚醛树脂经热压而成层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔，关键用作无线电设备中印制电路板。TFZ–64敷铜箔酚醛纸基层压板，是用酚醛改性树脂两次浸油棉绒纸后经热压而成板状材料。其一面敷铜箔，含有很好电气性能。良好冲剪性及较低翘曲度。这多个敷铜板所用钢箔厚度为0.05±0.005mrn，层压板（基板）厚度有1.0、1.5、2.0mm等三种。 印制线路板上元器件布局 印制线路板上元器件布局，实质上就是印制电路布局，其通常标准为： 在通常条件下，全部元器件均应部署在印制线路板一个面上，而且把元器件印有型号、规格、铭牌那一面朝上，方便于检验、加工、安装和维修。对于单面印制板元器件，只能安装在没有印制线路铜箔那一面。假如需要绝缘，可在元器件和印制线路之间垫以绝缘薄膜（可用摄影底片代用），或在元器件和印制板之间留l－2mm空隙。 板面上元器件，尽可能按电路原理图次序成直线排列，并努力争取电路安排紧凑密集、整齐，各级走线尽可能近，且输入、输出走线不宜并列平行。这点对高频和宽带电路尤为关键。 若因板面所限，无法在一块印制板上安装下全部电子元器件，或是出于屏蔽之目标必需把整机分成几块印制板安装时，则应使每一块装配好印制电路组成独立功效，方便单独调整、检验和维修。 为便于缩小体积或提升机械强度，可在关键印制板之外，再安装一块乃至多块“辅助底板”。辅助底板能够是金属，也能够是印制板或绝缘板。将部分粗笨器件，如变压器、扼流圈、大电容器、继电器等安装在辅助底板上，并利用附件将它紧固。 对辐射电磁场较强组件，和对电磁感应较灵敏组件，安装位置应避免它们之间相互影响。能够加大它们相互之间距离，或加以屏蔽。元器件放置方向，应和相邻印制导线交叉。