通信行业专题报告：硅光模块大有可为-20200921-国信证券-39页.pdfVIP

证券研究报告 【国信通信 ∙ 专题报告】 硅光模块大有可为 证券分析师：程成 证券分析师：马成龙 E-MAIL：chengcheng@ E-MAIL：machenglong@ 证券投资咨询执业资格证书编码： 证券投资咨询执业资格证书编码： S0980513040001 S0980518100002 2020年9月21 日 摘要  硅基光子技术在成本方面相对于传统InP材料光子集成具有较大优势，是光通信技术进一步发展的方向，也是下一代计算机技术的组 成之一  光模块市场前景广阔，当前处于高成长赛道。硅光技术有望凭借其成本、传输速率优势在光模块领域规模应用。当前5G和400G 系统 大型数据中心正处于规模建设初期，硅光模块有望逐步被引入，预计到2024年占到高速光模块市场的60%。  硅光模块产业链的核心在于硅光芯片的商业化和量产，其它环节均有成熟配套，目前该领域以Intel、Luxtera为代表的欧美企业为主 导，国产化率极低，中国厂商更多以封装厂的身份参与到产业中。  上市公司中，博创科技通过与芯片厂商Sicoya的合作，在华为的支持下优先规模扩产硅光模块，走在各大传统光模块厂商前列，在电 信领域有一定突破性，具备 了一定的先发优势。同时公司产品未来也不排除大举进军数通领域，可重点关注。 一、硅基光集成技术简述 目 二、硅光模块应用前景 三、硅光模块产业链梳理 录 四、上市公司及投资机会梳理 一、硅基光集成技术简述 电子集成技术简述  电子集成技术，也就是我们熟悉的集成电路技术（IC ），是指采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互 连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。  集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。  当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。硅和锗都具有良好的单向导电性，是重要的半导体基底材料。但因为英特尔公司力推硅芯片， 奠定了硅作为主要材料的半导体格局。  由于受到RC （电阻电容）延迟经典物理效应的限制，电子技术难以突破纳秒的门槛，制约了超高速信息传输的发展，光子成为新的信息传输的载 体，光子和电子的结合成为业界研究的重点。 图1：分离电路VS集成电路 表1：半导体材料 分类 材料 电导率 导体 铝、金、钨、铜等 5 −1 10 S. 硅、锗、砷化镓、磷化铟 半导体 −9 2 −1