硬件设计需求新版说明书完整版.docVIP

文档名称 文档范围 硬件需求说明书 内部公开 文档编号 共 NUMPAGES 12页 DD301 硬件需求说明书 拟制 焦少波 日期 -12-01 评审人 日期 同意 日期 无偿共享 修订统计 日期 修订版本 描述 作者 -12-01 1.0.0 初稿完成 焦少波 目 录 TOC \o 1-3 \h \z \u 硬件需求说明书 1 1 引言 6 1.1 文档目标 6 1.2 参考资料 6 2 概述 7 2.1 产品描述 7 2.2 产品系统组成 7 2.2.1 XXX分系统 7 2.2.2 XXX分系统 7 2.3 产品研制要求 7 3 硬件需求分析 7 3.1 硬件组成 7 3.1.1 XXX分系统 8 3.1.2 XXX分系统 8 3.2 系统硬件布局 8 3.2.1 XXX设备布局 8 3.2.2 XXX设备布局 8 3.3 系统关键硬件组合 8 3.4 XXX硬件模块需求 8 3.4.1 功效需求 9 3.4.2 性能需求 9 3.4.3 接口需求 9 3.4.4 RAMS需求 9 3.4.5 安全需求 9 3.4.6 机械设计需求 9 3.4.7 应用环境需求 9 3.4.8 设计约束 10 3.5 XXX硬件模块需求 10 3.5.1 功效需求 10 3.5.2 性能需求 10 3.5.3 接口需求 10 3.5.4 RAMS需求 10 3.5.5 安全需求 10 3.5.6 机械设计需求 10 3.5.7 应用环境需求 11 3.5.8 设计约束 11 3.6 可生产性需求 11 3.7 可测试性需求 11 3.8 外购硬件设备 11 3.8.1 外购硬件 11 3.8.2 仪器设备 12 3.9 技术合作 12 3.9.1 内部合作 12 3.9.2 外部合作 12 表目录 TOC \h \z \t 表号,1 表1 外购硬件清单 11 表2 仪器设备清单 12 图目录 TOC \h \z \t 图号,1 图1 XXX系统组成框图 7 图2 XXX系统硬件组成框图 7 硬件需求说明书 关键词：能够表现文档描述内容关键方面词汇。 摘 要： 缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语英文全名和汉字解释。 缩略语 英文全名 汉字解释 引言 文档目标 本文档为硬件开发入口，依据产品提供《产品需求说明书》，经过研发技术教授识别转化为研发内部硬件需求文档。为下一步产品硬件设计提供开发方向和准则，并为产品测试及验收提供判定依据；产品总体设计及硬件设计文档均以本文档所描述需求为准。 参考资料 所引用企业标准和其它标准，比如《XXX产品需求说明书》 概述 产品描述 关键是针对产品功效进行简单描述。 产品系统组成 关键是针对产品系统组成进行描述，比如：XXX系统关键由XXX分系统、XXX分系统组成，系统组成框图参考下图所表示。 XXX系统组成框图 XXX分系统 描述XXX分系统 XXX分系统 描述XXX分系统 产品研制要求 描述产品研制相关要求 硬件需求分析 硬件组成 关键是针对硬件组成进行描述，比如：XXX产品系统中包含有系统硬件。系统硬件组成框图参考下图所表示。 XXX系统硬件组成框图 XXX产品系统硬件基础功效是XXX，关键性能要求是XXX。 XXX分系统基础功效是XXX，关键功效指标是XXX。 XXX分系统基础功效是XXX，关键功效指标是XXX。 XXX分系统 XXX部件 描述XXX部件，比如：关键完成XXX，其关键指标以下。 XXX部件 描述XXX部件，比如：关键完成XXX，其关键指标以下。 XXX分系统 XXX部件 描述XXX部件，比如：关键完成XXX，其关键指标以下。 XXX部件 描述XXX部件，比如：关键完成XXX，其关键指标以下。 系统硬件布局 XXX设备布局 XXX设备布局 系统关键硬件组合 XXX硬件模块需求 此章节关键是针对每个硬件模块（PCB、单元、子系统）说明硬件全部需求。 功效需求 此小节关键是对模块功效需求进行描述 性能需求 此小节描述硬件模块特定响应时间、处理速度、接口数量、接口性能、资源、主频、时钟、电源和对应精度（容忍误差）等。 接口需求 此小节描述硬件模块应用应支持接口，包含协议、端口、逻辑地址等，确保硬件设计开发满足接口要求。关键包含用户接口、硬件接口、通信接口、软硬件接口等 RAMS需求 此节应描述系统及硬件可靠性需求，提议以下：平均故障间隔时间MTBF-通常以小时来要求