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蚀刻培训教材 撰写人：罗亚斌 蚀刻培训教材 目 录 一 . 前言 二 . 基本概念与原理 三 . 生产线简介 四 . 生产流程及操作条件 五 . 生产注意事项 六 . 常见问题与对策 七 . 工序潜力与展望 八 . 生产安全与环境保护 九 . 参考资料 蚀刻培训教材 一 . 前言 随着 PCB 工业的发展 , 各种导线之阻抗要求也越来越高， 这必然要求导线的宽度控制更加严格。为了使依利公司的工 程管理人员，尤其是负责蚀刻工序的工艺工程人员对三期蚀 刻工序有一定的了解，故撰写此份培训教材，以期有助于生 产管理与监控，从面提高我司的产品品质。 蚀刻培训教材 二 . 基本概念与原理 1. 退膜 : 用退菲林液将线路板面上盖住的菲林退去 , 露出未经 线路加工的铜面。 2. 蚀刻 : 用蚀板液将多余的底铜蚀去剩下已加厚的线路。 蚀刻培训教材 3. 蚀刻的基本反应原理 Cu+Cu(NH 3 ) 4 Cl 2 2Cu(NH 3 ) 2 Cl 1 4Cu(NH 3 ) 2 Cl + 4NH 3 H 2 O + 4NH 4 Cl + O 2 4Cu(NH 3 ) 4 Cl 2 +6H 2 O 2 反应 1 和 2 重复进行 , 由于有良好抽气 , 使喷淋塞成负 压 , 空气与药液充分混合 , 从而利于蚀刻反应进行。 蚀刻培训教材 三 . 生产线简介 现时我司使用的是 TCM 退膜、蚀刻机，设备性能参数： 有效宽度： 620mm 行辘速度： 0~8m/min 压 力： 2.5kg/cm 2 安 全 性：机械、电气部分有良好保护，有紧急 开关。 蚀刻培训教材 四 . 生产流程及操作条件 1. 流程 入板 退膜 水洗 干板 蚀刻 新液洗 水洗 干板 下工序 蚀刻培训教材 2. 操作条件 退膜液浓度 :3 ? 0.5%( 重量比 ) 退 膜 速 度 : 1.0~3.0m/min 退 膜 温 度 :48~54 o C 退膜液喷压 :15~35PSI 水 洗 压 力 : 15~35PSI 蚀刻培训教材 蚀刻液温度： 46~54 o C 蚀刻液 PH 值： 7.6~8.4(50 o C) 蚀刻液比重： 1.165~1.190 Cu 2+ ： 115~135g/l ， Cl ： 150~190g/l 喷药水压力： 20~40PSI 喷水压力： 10~30PSI 蚀刻培训教材 五 . 生产注意事项 1. 严格控制退膜液的浓度 , 以保证干膜以合适的速度和大 小退去 , 且不易堵塞喷嘴。 2. 退膜后水洗压力应大于 15PSI ，以便除去镀层与底铜间 的残膜和附在板面上的残膜。 蚀刻培训教材 3. 由于水池效应 , 线路板水平通过蚀刻机时 , 板上面存有积水 , 使得新鲜药水可能完全直接打在板面上 , 而下面则无此现象。 故在同等条件下，下面蚀刻效果会比上面好，一般线路复 杂的板面应朝下，上压应稍大于下压。 4. 蚀刻药水压力应在 26 ? 4PSI, 过低则蚀刻不尽 , 过高则易打 断药水的保护膜 , 造成蚀刻过度。 蚀刻培训教材 六 . 常见问题及步骤 问题