海外半导体设备公司年报总结.docxVIP

目录 一、受益下游资本开支扩张，半导体设备行业景气度延续 1 总体来看，全球半导体龙头公司向上周期进一步延续 1 下游拆分来看，逻辑/代工收入增长强势，DRAM 投资快于 NAND 3 地域拆分来看，中国大陆地区收入贡献不断提升 4 二、成熟制程产能紧缺，先进制程持续发展 6 成熟制程产能不足，预计 2021 年依旧紧缺 6 先进制程持续发展，带动大额设备投资 6 展望未来，主要设备厂商业绩指引均有提升 7 三、主要芯片设备供应商业绩多超预期，后续市场展望依旧乐观 8 应用材料(AMAT)：“缺芯”风暴推动半导体设备持续紧俏，Q4 营收创纪录 8 阿斯迈(ASML)：Q4 增长强劲，预计 2021 年逻辑持续强劲存储复苏 11 东京电子(TEL)：营收略有下滑，预计下游强劲需求推动下季度营收创纪录 13 泛林半导体(LAM)：营收大幅增长，预计 2021 年 WFE 市场继续增长 15 科天半导体(KLA)：代工厂/逻辑持续强劲，看好 2021 年存储复苏 17 迪恩士(DNS)：整体业绩表现弱于行业，预计 2020 财年业绩创新高 19 爱德万(Advantest)：经营业绩超出预期，受益于SoC 测试需求强劲增长 21 泰瑞达(Teradyne)：移动计算测试需求强劲，看好全球 SOC/存储测试增长 23 投资评价和建议 25 风险分析 26 一、受益下游资本开支扩张，半导体设备行业景气度延续 总体来看，全球半导体龙头公司向上周期进一步延续 2020Q4 全球八大半导体设备龙头厂商业绩延续涨势，其中四家业绩超出业绩超指引。整体来看，2020Q4八大半导体设备龙头厂商中除迪恩士、东京电子外(应用材料、东京电子、科天、迪恩士、爱德万五家企业涉及财年调整)，其余六家设备厂商均实现收入同比正增长，其中应用材料、阿斯迈、爱德万、泰瑞达四家最终业绩均超前期指引上限。 图表1： 2020Q4 全球八家龙头半导体企业除东京电子、迪恩士外营收均实现同比增长 亿元 2018Q4 2019Q4 2020Q4 400 350 300 250 200 150 100 50 0 应用材料 阿斯迈 东京电子 泛林半导体 科天 迪恩士 爱得万 泰瑞达 资料来源：各公司财报， 合并来看，2019Q2 以来的上升周期进一步延续。全年角度来看，2019 年主要半导体设备企业合计收入、净利润同比均有下滑。拆分季度来看，自 2019Q2 开始，整体业绩开始逐步回暖，2020Q4 上升趋势进一步延续。 图表2： 2020 年八家企业合计收入、净利润均超前数 图表3： 合计营收、净利连续五季度为正，景气延续 合计营业收入(亿元) 合计净利润(亿元) 6000 5005.2 合计营业收入(亿元) 合计净利润(亿元)营业收入同比增速 净利润同比增速10 8 10 4000 3000 2000 4424.3 4241.9 1500 1000 500 80% 60% 40% 20% 0% -20% 1000 0 05.1 2018 18.0 2019 84.5 2020 -40% 0 -60% 资料来源：各公司财报， 资料来源：各公司财报， 八大设备厂商过去二十年收入约三年一周期，本轮上升周期已持续超一年。回顾八大半导体设备龙头企业过去二十年营收波动情况，可发现其呈现约三年一个升降周期的特征，其中上升周期持续 1-2 年。如果以 2019Q4为起点来算，本轮上升周期已持续一年。 图表4： 过去二十年，全球八大半导体设备厂收入约 3 年一个周期 美元504540353025201510 美元 50 45 40 35 30 25 20 15 10 5 0 AMAT KLA 爱德万 TEL TERADYNE LAM ASML 迪恩士 资料来源：Bloomberg， 受益下游客户资本开支持续抬升，设备厂商上升周期或超预期延续。进一步开看，设备厂商收入增长趋势与下游主要半导体制造企业资本开支增长趋势大体一致。进入 2021 年，受终端需求持续爆发影响，各大晶圆厂 产能供不应求，主要晶圆厂开始调整其资本开支：1）台积电上调 2021 年资本开支至创纪录的 250-280 亿美金； 2）三星计划 2021 年投资约 296 亿美金(同比增长约 20%)用于存储及晶圆代工业务。受益于此，本轮设备企业业绩上升周期有望进一步延续。 图表5： 进一步开，八大半导体设备厂收入趋势与主要半导体制造商资本开支增长趋势大体一致 亿美元 英特尔 台积电 美光 海力士 中芯国际 华虹半导体 三星(右轴) 20