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集成电路反向设计流程简介 什么是反向设计？ 反向设计（reverse design）也叫反向工程（reverse engineering），就是通过对终端产品的拆卸、破解而得出它的设计方案或者它的原料配方，以便于投入大批量生产，这通常被认为是取得他人商业秘密的一种方法。 反向设计面临的法律问题？ 美国是集成电路产业的发源地，其芯片反向工程的历史几乎和集成电路产业的历史一样长，行业内对这一问题的讨论促成了1984年的“半导体芯片保护法案”(Semiconductor Chip Protection Act of 1984)的诞生。法案之906条款及其司法解释中明确了反向工程的合法性，并且严格区分了侵权和反向工程。美国的1984法案事实上成为其他国家制订相关法令的基础，中国于2001年颁布实施的《集成电路布图保护条例》也是以这份法令为基础，但是对布图登记有严格要求。 知识产权是一个笼统的称呼，具体到芯片中，其包含的知识产权主要是布图(Layout)的著作权和专利独享权。在美国司法实践中，通常认为布图的相同部分超过70%则视为侵权。 一个经常被混淆的概念是：软件反向工程是违法的，类似的芯片反向工程也是违法的。 的确，在大多数情况下，软件反向工程是违法的，这是因为大多数软件的包装盒上都印有版权信息，其中通常都包括了不允许用各种形式对该软件进行反向工程的条款，购买该软件则意味着接受所有条款。一旦购买软件就形成了一种契约关系，受合同法保护。因此，对软件进行反向工程就违反了购买软件时承诺的合同义务。 即使是从网络上下载的共享软件或者免费软件，在安装前也会显示一些信息，作为安装软件所必须接受的协议条款，其中同样包括不允许进行反向工程的内容，只有同意所有条款（通常是选择“Accept”或“agree”按钮）才能够继续安装。 事实上，这是软件行业特有的一种保护形式，在其他产业中基本上没有，购买绝大多数产品时都不需要接受不允许反向工程的条款，因此也就不存在违反合同法的问题。 软件反向工程违反的是合同法，这一情况在芯片反向工程中是不存在的。 芯片反向工程和软件反向工程的比较 要成为一个优秀的芯片设计工程师，第一步是建立自信，反向工程有助于缩短这一过程。 消除神秘感和恐惧感――学习具体的版图形式，分析具体电路，和教科书进行比较。 猜测、理解原芯片设计者的思想(直到有一种心灵感应的感觉)――猜测原芯片的设计工程师的思路历程，想象其考虑的因素，体会芯片设计的思考要素。 尝试创新，建立自信――在自己的设计工作中，根据自己的体会和理解，大胆尝试一些创新，开始必然会遇到失败，到反向分析的电路中寻找线索是解决问题的方法之一。 为什么要反向设计？ 如何进行集成电路反向设计？ 与之相比较的超大规模集成电路（数字电路）设计的top-down设计流程 使用的工具： 高倍显微镜或者专门的看图软件（如上海圣景微电子公司的ChipsmithLite） 使用的工具软件： 专用的EDA软件，如Cadence公司的DFII（Design Framework II）软件包。 使用的软件： ChipsmithLite或者DFII软件包中的版图设计工具。 使用的工具软件： 专用的EDA软件，如Cadence公司的Diva或者Dracula版图验证工具；Synopsys公司的 Hercules 版图验证工具等；Mentor公司的Calibre工具。 使用的工具软件： 专用的EDA软件，如Cadence公司DFII 软件包中的电路仿真器。 使用的工具软件： 专用的EDA软件，如Cadence公司DFII 软件包中的版图设计工具。 使用的工具软件： 专用的EDA软件，如Cadence公司的Diva或者Dracula版图验证工具；Synopsys公司的 Hercules 版图验证工具等；Mentor公司的Calibre工具。