立昂微-市场前景及投资研究报告-半导体硅片领先，下游器件.pdfVIP

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2021-07-19 发布于广东
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Table_BaseI nfo Table_Tit le 2021 年07 月17 日公司深度分析立昂微（605358.SH）证券研究报告半导体硅片领先者，积极布局下游器件投资评级买入-A ■半导体行业上行周期引领业绩增长：业绩预告2021 年上半年归母净首次评级利润2.03 亿元~2.15 亿元，同比增长166%~182%。由于近期晶圆缺货，公司硅片业务占比进一步提高。同时，功率器件产品处于供不应求状 6 个月目标价： 155 元股价（2021-07-16） 123.16 元态。砷化镓芯片逐步进入市场，5G 等应用领域支撑销量迅速增长，前 Table_M ar ketInfo 景可期。交易数据总市值（百万元） 35,271.07 流通市值（百万元） 3,573.07 ■半导体硅片国产化率低，空间大：硅片的加工是芯片生产的总股本（百万股） 400.58 第一环节，大尺寸是未来半导体硅片的发展趋势，12 英寸硅片将成为流通股本（百万股） 40.58 行业主流，势在必行