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1300mpa级超高强工程机械用钢的奥氏体晶粒尺寸随温度升高 摘要：采用金相定量法研究了1 300 MPa级超高强工程机械用钢的奥氏体晶粒尺寸随温度的变化规律，并对奥氏体晶粒的长大机制进行了讨论。结果表明，实验钢的奥氏体平均晶粒尺寸随加热温度升高呈指数关系长大，随着加热温度升高，异常长大晶粒所占的比例逐渐增大；通过数值回归分析，测得了实验钢在940～1 250℃间加热时的奥氏体晶粒长大激活能为2.78×10 0 引言基于低碳环保，节能减排的目的，轻量化已经成为装备制造业的发展趋势，材料轻量化是其中的一个重要方面本文在实验基础上，研究了加热温度对1 300 MPa级超高强工程机械用钢奥氏体晶粒长大行为的影响，通过数据拟合的方法建立了加热过程中奥氏体晶粒长大的数学模型。1 实验材料及方法实验用材料的化学成分如表1所列。通过热模拟实验将研究加热温度对奥氏体晶粒尺寸的影响，为制定合理的轧制加热工艺提供依据。具体实验方案如下，在感应加热炉中按上述化学成分进行冶炼，浇铸成ф120 mm×300 mm的圆锭，然后锻造成10 mm厚的坯料。在坯料上取样加工成尺寸为ф8 mm×15 mm的圆柱试样，采用MMS-300热力模拟试验机将试样以10°C/s的加热速率升温至940,960,980,1 000,1 100,1 150,1 200,1 250°C，保温5 min后喷水冷却至室温，于圆柱试样热电偶焊接处切取金相试样，经砂纸打磨和机械抛光后，采用60°C饱和苦味酸溶液腐蚀，利用Image-Pro Plus软件统计试样的奥氏体平均晶粒尺寸和尺寸分布情况。2 结果与讨论2.1 奥氏体晶粒长大行为从热力学和动力学两方面考虑，奥氏体晶粒长大是一种集激活、扩散和界面反应于一体的物理冶金过程，表现为晶界的迁移。当加热温度高于A不同加热温度下实验钢奥氏体晶粒的形貌和平均晶粒尺寸如图1和图2所示。结果表明，当加热温度为940°C时，奥氏体晶粒均匀细小，随着加热温度升高，奥氏体晶粒尺寸逐渐增大，并且出现部分异常长大的晶粒，晶粒尺寸的不均匀性逐渐增加。晶粒尺寸较小时，晶界曲率大，比界面能高，具有较高的长大驱动力，但是本实验钢中的第二相沉淀粒子能够钉扎再加热奥氏体晶界，阻碍晶界的迁移，因此，随着加热温度的增加，奥氏体晶粒长大缓慢。当加热温度增加到1 100°C时，奥氏体晶粒尺寸明显增大，这是因为此时第二相沉淀粒子聚集长大或溶解于奥氏体中，阻碍晶界迁移的作用减弱。由图1(e）可以发现，当加热温度高于1 150°C时，奥氏体晶粒尺寸显著增大。奥氏体晶粒的长大速率与晶界迁移速率和晶粒长大驱动力成正比，如式（1）所列。加热温度较高时，铁原子和碳原子的扩散能力增强，晶界迁移能力提高；另一方面由于第二相沉淀粒子溶解于奥氏体中，晶界迁移阻力减小，因此奥氏体晶粒能够快速长大。式（1）中：u是晶粒长大速率，cm/s;K为晶粒生长速率因子，取决于材料的化学成分和温度；R为气体常数，J/（mol·K);Q采用Image-Pro Plus软件统计不同加热温度下试样奥氏体晶粒的平均尺寸和尺寸分布情况，结果如图3所示。随着加热温度的增加，异常长大晶粒所占的比例逐渐增大。出现异常长大晶粒的原因主要有两个方面：(1)为了减少系统总晶界面积，降低自由能，奥氏体晶粒在一定温度下会发生相互吞并长大的现象。由于界面张力作用，拓扑参数（三维晶粒的面数和二维晶粒的边数）较小的晶粒晶界将弯曲成正曲率弧，使晶界面积增大，界面能升高，为了减少晶界面积以降低自由能，晶界会由曲线自发地向直线转变，因此将导致该晶粒缩小直至消失。拓扑参数较大的晶粒晶界也会因为界面张力平衡作用而弯曲成负曲率弧，同样为了降低界面能，负曲率晶界将向曲率中心迁移，从而吞并相邻的小晶粒。所以奥氏体晶粒的长大本质上就是多个小晶粒被吞并和大晶粒长大的综合结果2.2 奥氏体晶粒长大数学模型在相同保温时间下，奥氏体晶粒长大动力学方程可用式（2）表示。晶界的迁移实质上是铁原子的扩散过程，与温度的关系密切，因此，K与温度的关系符合Arrhenius经验公式（3）。将式（3）代入式（2）中可以得到晶粒尺寸的Arrhenius表达式（4）。3 结论1）随着温度的增加，实验钢的奥氏体晶粒平均尺寸呈指数增长；异常长大晶粒所占的比例逐渐增大，原始奥氏体晶粒尺寸的不均匀性逐渐增加。2）当加热温度高于1 150°C，实验钢的奥氏体晶粒将会显著长大。加热温度在940～1 250°C范围内变化时，奥氏体晶粒尺寸与加热温度间符合如下关系：式（2）中：D为平均晶粒直径，μm;D式（3）中：A为与晶界扩散系数和等温时间相关的常数；Q为扩散激活能，J/mol;T为绝对温度，K;R为气体常数，J/（mol·K）。