全球自动驾驶AI芯片最新、最全盘点.docVIP

全球自动驾驶AI芯片最新、最全盘点 一.??引言 自动驾驶汽车的智能化取决于算法，因此有软件定义汽车的概念出现并且大为盛行，但是要想实现软件定义汽车，必须要有一个可以承载高度智能化且运算量庞大的AI算法的硬件计算平台或者叫域控制器，而无论是硬件计算平台还是域控制器，都离不开芯片。自动驾驶从L0到L5，随着功能的完善和性能的提升，带来更好的智能和科技体验的同时，也对AI芯片的算力和性能提出更高的需求。 之前的文档曾提到，L2或者说ADAS需要的AI计算力10TOPS，L3需要的AI计算力为30~60TOPS，L4需要的AI计算力100TOPS，L5需要的AI计算力为500-1000TOPS。 对于域控制器而言，硬件大体可分为三部分：承担环境感知和深度学习等超大算力需求的AI处理芯片、负责控制决策和逻辑运算的CPU、以及负责功能安全和车辆控制的MCU。 第一部分通常是GPU或TPU，承担大规模浮点数并行计算需求，主要用于环境感知和信息融合，如Xavier的GPU单元、昇腾310、地平线BPU等。 第二部分大多为ARM架构，类似于CPU，主要负责逻辑运算和决策控制，处理高精度浮点数串行计算。 第三部分主要负责可靠性和车辆控制，目前用的较多的就是Infineon的TC297或者TC397。 第三部分MCU目前大部分域控制器或者计算平台都会选择Infineon的TriCore系列TC397或者TC297，比如华为、地平线、德赛西威、优控智行等。第二部分大多是ARM架构处理器，或者和第一部分AI计算模块集成到一个SoC上，而第一部分目前正处在风头浪尖或者说行业变革和技术路线探索的阶段，前面也专门整理了一篇文章讲被称为AI芯片的各种xPU。 本文盘一下，目前可供选择用于设计域控制器或计算平台的AI芯片种类和厂家，虽然目前的芯片最高也仅能满足部分L3、L4级自动驾驶AI计算所需。 二. 自动驾驶AI芯片盘点 1.??华为MDC和昇腾Ascend芯片 华为在2018年推出MDC智能驾驶计算平台以及高阶自动驾驶全栈解决方案，包括MDC300和MDC600两个平台，分别对应L3和L4级自动驾驶。 华为MDC300由华为昇腾Ascend310芯片、华为鲲鹏芯片和Infineon的TC397三部分构成，算力在64Tops 左右，满足L3级自动驾驶算力需求。MDC600基于8颗昇腾310 AI芯片，同时还整合了CPU和相应的ISP模块，算力高达352TOPS。 华为MDC相对于其他平台而言，最大的优势在于其统一的系统架构便于功能扩展和适配多种场景应用。并且华为MDC智能驾驶计算平台已经于2020年1月16日通过了德国莱茵颁发的ISO26262功能安全管理认证，达到ASIL-D级标准。 华为依托其ICT行业的经验积累，目前已经建立起了完善的芯片体系，包括专为5G提供支持的巴龙系列芯片、基于全新达芬奇架构研发的昇腾Ascend系列AI芯片、在手机上搭载的CPU处理器芯片麒麟系列，以及服务器级处理器芯片鲲鹏系列。其中，昇腾系列AI芯片主打AI算力需求。 昇腾310使用了华为自研的高效灵活CISC指令集，每个AI核心可以在1个周期内完成4096次MAC计算，集成了张量、矢量、标量等多种运算单元，支持多种混合精度计算，支持训练及推理两种场景的数据精度运算。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 作为NPU，昇腾310集成了FPGA和ASIC两款芯片的优点，包括ASIC的低功耗以及FPGA的可编程、灵活性高等特点，从而其统一架构可以适配多种场景，功耗范围从几十毫瓦到几百瓦，弹性多核堆叠，可在多种场景下提供最优能耗比。 相较而言，英伟达的Xavier 算力为30TOPS，功耗则达30W，能效为1 TOPS/W，相比之下，华为昇腾310 算力为16 TOPS，功耗仅为8W，能效为2 TOPS/W。 华为自研的昇腾Ascend芯片，支持接入与实时处理更多的外部传感器数据流（如摄像头、毫米波雷达、激光雷达、GPS等），为自动驾驶提供更安全可靠的计算力支持，能够应付处理更复杂路况。搭载昇腾芯片的MDC相比其他计算平台具备高性能。高能效、高安全性和确定性低延时等优势。 2.??华为海思(HiSilicon)麒麟芯片 说到华为，顺道提一下成立于2004年的华为海思，以及大名鼎鼎的麒麟系列芯片。 海思推出的第一款片上SoC是麒麟910，作为智能移动端SoC，麒麟910除了CPU还包括基带（Baseband）、图形处理器（GPU）、数字信号处理器（DSP）、图像信号处理器（ISP）等重要模块。 2017年9月，华为在德国柏林国际电子消费品展览会（IFA）上正式推出其新款AI芯片“麒麟970”（Kirin 970）。麒麟970采用TSMC10nm 工艺，内部集成了55