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表面贴装元器件知识 1表面贴装元器件的种类l矩形元件：电阻、瓷片电容等 -片式元件 柱形元件：二极管等 表面贴装元器件 异形元件：电位器、电感、电解电容等 微形封装：三极管等 厂封装形- 组装器件4 L裸芯片型 扁平封装：QFP、SOP等 芯片载体: 2表面组装元器件的特点 a） 尺寸小、重量轻，节省原料，适合高密度组装，利于电子产品小型化和 薄型化。 b） 引线或引线很短，有利于减少寄生电感和电容，改善了高频特性。 c） 形状简单、结构牢固，组装可靠性好。 d） 尺寸和形状标准化，适合自动化组装，效率高、质量好，利于大批量生 产，综合成本低。 3表面组装元器件的引脚形式 a） 翼形：能适应薄、小间距的发展、适应各种焊接工艺，但在运输和使用 中1易使弓I脚受损。 b） J形：空间利用系数较大，对焊接工艺的适应性比翼形差，但引脚较硬， 在运输和使用中不易损坏。 c） 对接引线：剪切强度低，对贴装和焊接要求更高。 d） 球栅阵列：属于面阵列封装，引脚不会变形，适合于高引脚数的封装; 焊接的适应性较差；并且焊后的可检测性较差。 4 SMT生产条件对贴片元器件（SMD）的要求 a） 焊端头或引脚应有良好可焊性； b） 应使用引脚为铜的元器件，以保持良好的导热； c） 应有良好的引脚共面性，一般要求不大于0. Imin,特殊情况下可放宽至 与引脚厚度相同； e） 元器件的外形尺寸和公差要严格按照规格要求； f） 选用的元件必须能承受215°C 600秒以上的加热； g） 元件规格：1005?32 mmX 32mm（0. 3mm以上脚间距）； b）元件包装：可以使用8mm 12mm和16mni带式，各种管式和盘式送料器。 具体要求详见图1和表1。 E驱动孔 E 驱动孔 图1 表1各种包装结构尺寸要求 （单位mm） 送料 器 规格 元件 类别 A B C D E F G H 8 mm 带式 送料 器 1005 0. 7± 0. 1 1.2± 0. 1 8±0. 2 1.75± 0. 1 中 1.5±0. 1 4± 0. 1 2± 0. 1 2±0. 05 1608 1. 1± 0.2 1.9± 0. 2 8 + 0.2 1. 75± 0. 1 01. 5±0. 1 4± 0. 1 4± 0. 1 2 + 0. 05 2012 1. 5 + 0.2 2. 3 + 0.2 8 + 0.2 1. 75 ± 0. 1 01. 5 + 0. 1 4 + 0. 1 4 + 0. 1 2 + 0. 05 3216 1.9土 0.2 3. 5 + 0. 2 8 + 0.2 1. 75 ± 0. 1 中 1. 5±0. 1 4± 0. 1 4± 0. 1 2±0. 05 3225 2. 9± 0.2 3. 6± 0.2 8±0. 2 1.75± 0. 1 O1.5±0. 1 4± 0. 1 4± 0. 1 2±0, 05 12mm 带式 送料 器 4532 3. 6 + 0.2 4. 9 + 0.2 12± 0.2 1.75± 0. 1 01.5 + 0. 1 4± 0. 1 8 + 0. 1 2±0, 05 5750 5.4± 0.2 6. 1 + 0.2 12± 0.2 1.75± 0. 1 01.5 + 0. 1 4± 0. 1 8 + 0. 1 2±0, 05 16mm 带式 送料 器 小型 S0P 16 + 0.2 1.75土 0. 1 01. 5 + 0. 1 4± 0. 1 5片状元件称呼方法见表2（我公司应统一使用公制的标称方法） 表2 元件称呼方法 外形尺寸（单位mni） 公制 英制 日本的习惯 称呼方法 氏 宽 厚 1.0 0. 5 0. 35 1005 0402 1.6 0.8 1.0 1608 0603 1型 2.0 1.25 1.25 2012 0805 2型 3.2 1.6 1.45 3216 1206 3型  3.2 2. 5 1.5 3225 1210 4型 4.5 3.2 2.0 4532 1812 5型 5. 7 5.0 2.0 5750 2220 6型 注：因部品编号目前已经使用了英制的标称方法，改动比较烦琐，所以部品编号 1!!! 暂时仍采用英制标称。