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XPS的特点及主要用途
XPS曲线的横坐标是电子结合能,纵坐标是光电子的测量强度(图23-7、图23-8)。可以按照XPS电子结合能标准手册(表23-1列出了部分数据)对被分析元素举行鉴定。 图23-7 不同办法表面处理SiC后Si 2p的光电子能谱(a)表面沉积TiO2并且光照1h;(b)表面沉积TiO2但置于黑暗中;(c)表面沉积TiO2并且用λ 400nm的光辐射1h;(d)表面不沉积TiO2,仅用λ 400nm的光辐射1h图23-8 三种聚合物的C 1s谱的比较表23-1 C 1s的基团位移①表示为芬芳碳。XPS是当代谱学领域中最活跃的分支之一,虽然惟独十几年的历史,但其进展速度很快,在电子工业、化学化工、能源、冶金、生物医学和环境中得到了广泛应用。除了可以按照测得的电子结合能确定样品的化学成格外,XPS最重要的应用在于确定元素的化合状态。当元素处于化合物状态时,与纯元素相比,电子的结合能有一些小的变幻,称为化学位移,表现在电子能谱曲线上就是谱峰发生少量平移。通过侧量化学位移,可以了解原子的状态和化学键的状况。例如,A12O3中的3价铝与纯铝(0价)的电子结合能存在大约3eV的化学位移差别,而(CuO)与(Cu2O)的化学位移约相差1. 6eV。这样就可以通过化学位移的测量确定元素的化合状态,从而更好地讨论表面成分的变幻状况。I. Yoshie等讨论了用光催化剂TiO2对Sic晶体举行表面处理的XPS能谱(图23-7)。图中给出了经过不同办法表面处理SiC 1 h后Si 2p的光电子能谱。Si表示测定元素Si的结合能,Si后第一个数字代表主量子数,其次项为小写的英文字母,代表电子轨道角量子数。Si 2p谱即硅元素电子结构为Si 2p的内壳层电子结合能谱。图中横坐标表示结合能,单位为电子伏特(eV),纵坐标表示受X射线照耀而放射出的光量子强度,普通可以不表示出来。从图23-7可以看到,(a)方式处理后,Sic与TiO2发生互相作用,在SiC表面浮现了Si4+的能谱峰;(b)方式只沉积TiO2不辐射,则没有Si4+的能谱峰;(c)中也未观测到Si4+的能谱峰;(d)中有微弱的Si4+的能谱峰。光电子能谱表面分析解释,因为光的辐射,空气中的O2或O3将SiC中的Si氧化,同时按照XPS的定量分析结果,表面O/Si4+的原子比率约为2,解释Si被氧化成SiO2。图23-8分离为、和的C 1s谱。图23-8(a)中碳元素的C 1s结合能值为284.6eV,是高分子中-CH2-结构的C 1s峰值,此谱并无其他伴峰,表白样品由-CH2-结构组成,正巧是聚乙烯的结构。C 1s峰值为284.6eV,普通用作结合能的标度。图23-8 (b)中除了有一个与(a)相类似的强碳峰外,还有一个较弱且不太尖的小峰,称为驼峰,其位置距主峰约7eV,强度约为主峰的1/5,此伴峰是由芬芳环中π电子跃迁(π→π*)产生的。图23-8(c)中有多重峰结构,在碳强峰的高能侧有两个已化学位移了的小峰,按照此小峰的横坐标读数和表23-1列出的C 1S基团位移值,即可查出这两个伴峰分离为C-O(285.8cV)和C=O(288.5eV)。又如,利用XPS分析和Ar+刻蚀相结合的办法,可分析Ti/Mo膜表面的化学元素及相应原子的电子结合能。分析结果表白:Ti膜及膜材料样品表面有大量的C、O元素;膜表面存在从衬底蔓延至Ti膜的Mo元素。对样品刻蚀后Ti 2p的XPS谱举行拟合表白:Ti膜表面的Ti由TiO2(约100%)和单质Ti组成,随着刻蚀时光的增强,部分TiO2还原至低价Ti;薄的薄膜表面中的Mo由单质Mo和MoO3组成,而厚的薄膜以单质Mo为主;表面C由石墨态和结合能为288.2~288.9eV的碳化物组成。1.XPS的特点及主要用途1.1特点1)可以分析除H和He以外的全部元素;可以挺直测定来自样品单个能级光电离后放射出光电子的能量分布,且挺直得到电子能级结构的信息。2)从能量范围看,假如把红外光谱提供的信息称为“分子指纹”,那么电子能谱提供的信息可称作“原子指纹”。它提供有关化学键方面的信息,即挺直测量价层电子及内层电子轨道能级。而相邻元素的同种能级的谱线相隔较远,互相干扰少,元素定性的标识性强。3)是一种无损分析。4)是一种高敏捷度超微量表面分析技术。分析所需试样约10-8 g即可,肯定敏捷度高达10-18 g。5) X射线光电子能谱的采样深度与光电子的能量和材料的性质有关。普通定义X射线光电子能谱的采样深度为光电子平均自由程的3倍。按照平均自由程的数据可以大致估量各种材料的采样深度。普通对于金属样品为0.5~2nm,对于无机化合物为1~3nm,而对于有机化
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