第5章PCB设计预备知识.pptVIP

表贴元件（Surface Mounted Technology, SMT） 一些插针式封装和表贴封装 教材所列部分元件封装的形式 SOP/SOCI封装 Small Outline Package小外形封装 Small Outline IC 小外形集成电路封装 DIP封装 Double In-line Package 双列直插式封装 PLCC封装 Plastic Leaded Chip Carrier 塑封J引线封装 PQFP封装 Plastic Quad Flat Package薄塑封四角扁平封装 TSOP封装 Thin Small Outline Package 薄型小尺寸封装 BGA封装 Ball Grid Array Package 球栅阵列封装 部分封装实物 部分封装实物和对应的PCB符号 SOP封装 SOJ封装 常用电子元件封装--（1）电阻 元件名 Res系列 resistor 封装名 AXIAL系列（轴） 不同尺寸电阻的封装 电阻封装——AXIAL系列 常用电子元件封装--（2）电位器 元件名 RPot 封装名 VR系列 常用电子元件封装—（3）电容 电容（无极性、有极性） 无极性电容 元件名 Cap等 封装名 RAD系列 系数0.1 指焊盘间距100mil 有极性电容 元件名 Cap Po1等 封装名 RB系列 5 焊盘间距 10.5 外径 常用电子元件封装—（4）二极管 常用的整流二极管1N4001 二极管的种类 Diode（普通二极管） D Schottky（肖特基二极管） D Tunnel（隧道二极管） D Varactor （变容二极管） Diode Zener（稳压二极管） 二极管的封装 Diode 系列 系数0.4 指焊盘间距400mil 系数越大功率越大 DO系列 发光二极管LED 元件名 LED 封装名 LED 常用电子元件封装--（6）三极管 元件名 PNP NPN 封装名 TO系列 第6章 PCB设计预备知识 5.1 印制电路板的构成及其基本功能 印制电路板的构成 绝缘基材 铜箔面 阻焊层 字符层 孔 5.1 印制电路板的构成及其基本功能 印制电路板的功能 — 提供机械支撑 为集成电路等各种电子元器件的固定、装配提供机械支撑 5.1 印制电路板的构成及其基本功能 印制电路板的功能—实现电气连接或绝缘 印制电路板的功能—其他功能 为自动装配提供阻焊图形，为元器件的插装、检查、维修提供识别字符和图形。 5.3 PCB中的名称定义 导线 ZIF插座 ZIF（Zero Insertion Force ）Socket是指零插拔力的插座 边接头（金手指） 5.3 PCB中的名称定义 插座 一般元器件是直接焊接在板子上的； 有些零件需要在制作完成后既可以拿掉又可以装回去，则该零件在安装时需要用到插座。 5.3 PCB中的名称定义 边接头（金手指） 5.4 PCB板层 PCB分类 单面板（Single-sided Boards） 双面板（Double-sided Boards） 多层板（Multi-Layer Boards） 1）单面板 插针元件 焊接面 焊锡 环氧树脂板 元件面 焊盘 单面板实物（1） 单面板实物（2） 2） 双面板 插针元件 底层(bottomlayer) 焊锡 铜膜导线（track） 顶层（toplayer） 焊盘 双面板实物 四层板 在双层板的基础上增加电源层和地线层其中电源层和地线层在Protel中称为内层（Internal Plane） 多层板实物 主板实物 5.4 PCB板层 Altium Designer中的板层管理 PCB环境下【设计】→【层叠管理】，进入【层堆栈管理器】 层堆栈管理器 添加信号层 添加内电层（电源层） 5.4 PCB板层 Altium Designer中的分层设置 PCB的板层用板层标签切换 当前工作板层的颜色将显示在最前端 PCB环境下【设计】→【板层颜色】，进入【视图配置】 可设置各板层颜色，是否显示等 PCB板层颜色 当前板层为Top Layer ，默认颜色为 红色 板层切换标签 【设计】→【板层颜色】 进入PCB的【视图设置】界面 Altium Designer的工作层 信号层（32） Top Layer，Mid-Layer1，…，Bottom Layer 内平面层（16） Internal Layer1，…，Internal Layer16 机械层（16） Mechanical1，…，Mechanical16 掩膜层（4） Top Paste(顶层锡膏防护层)， Bottom Paste  Top Solder(顶层阻焊层)，Bottom