高通-市场前景及投资研究报告-无线通信，AI大模型时代端侧芯片.pdfVIP

证券研究报告公司深度报告 高通：无线通信巨头，AI大模型时代端侧芯片引领者 发布日期：2023年4月17日 核心观点  核心观点：当前，高通不仅是一家通信技术公司，而是一家集成通信连接能力、高性能低功耗芯片设计能力与AI能力的AIoT企业： 高通依靠在无线通信领域深厚的技术积累打造了坚实的专利壁垒；在芯片设计领域，高性能低功耗计算能力领先，并转向直接基于 ARM指令集设计的芯片；在AI领域有较多技术积累，AI 引擎支撑上层芯片算力，推出AI栈实现AI能力复用，能让手机芯片支持 Transformer模型、在手机端运行AI画图大模型。此外，高通通过打造统一技术路线图，发展多元化业务，在汽车、物联网、元宇 宙等领域寻找新的出路，到2031年，公司潜在市场规模将达到7000亿美元。  手机：高通发家于无线通信技术，掌握2G/3G/4G/5G通信技术，基带芯片与联发科、三星等形成寡头垄断格局，在高端基带芯片形 成专利壁垒。高通全面掌握5G射频前端，智能手机射频前端市场份额领先，销售方案为 “基带芯片+射频前端+毫米波”捆绑策略。 未来增长在于5G手机渗透率提升带动高端手机芯片需求，高通市场份额进一步提升。  汽车：高通打造骁龙数字底盘，涵盖车联网、座舱、自驾、车对云服务。高通拥有业界领先的座舱芯片设计能力，8155芯片是当前 中高端汽车主流座舱芯片选择，新一代8295也已定点蔚小理、广汽等厂商。自驾方面，高通发布骁龙ride平台，集成SoC芯片、视 觉系统、自动驾驶栈等，具备定制化与灵活性。受益于汽车智能化，公司汽车业务有望快速发展。  物联网：高通蜂窝物联网模块芯片市占率全球第一，应用场景涵盖零售、医疗、工业手持设备、物流仓储管理等。全球蜂窝通信模 组将继续维持高景气度，叠加下游物联网模组厂商库存水平好转，公司物联网业务预计回暖。元宇宙方面，高通发布多款XR设备专 用芯片，并与Meta展开深度合作，随着23年VR设备销售恢复，高通该领域业务也将迎来进一步进展。  盈利预测：我们预计公司2023-2025年QCT业务营收325.96、378.60、386.97亿美元，总营收382.33、436.62、452.78亿美元，净利 润92.23、113.91、128.38亿美元。 手机业务现况：智能手机需求疲软，静待市场增速拐点  消费电子行业需求疲软，导致库存增加，当前高通库存处于历史高位。22Q4高通存货为63.41亿美元，公司预计整个2023年上半年