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一种PCB钻孔用的涂层铝片及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-05-09 发布于四川
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一种PCB钻孔用的涂层铝片及其制备方法.pdf

    本发明公开了一种PCB钻孔用的涂层铝片及其制备方法，本发明先利用聚乙烯亚胺对壳聚糖进行改性，然后与魔芋粉进行共混，通过将烷基长链接枝在壳聚糖分子上，提高了涂层的韧性，在钻针下落过程中可以起到良好的导向作用，从而提高了钻孔的精度；魔芋粉为假塑性流体，在钻孔时能起到润滑钻头、冷却钻针的作用，从而能够改善孔壁的粗糙度；同时通过添加魔芋粉，增强了壳聚糖与铝箔之间的粘附力，避免了铝箔与壳聚糖之间连结的不够紧密，两者之间出现滑移，导致钻孔精度下降。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116075059 A (43)申请公布日 2023.05.05 (21)申请号 202310167920.1 C09D 7/65 (2018.01)

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