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界面动力学过冷对球晶生长速度的影响 1. 界面动力学系数 在晶体生长过程中，固相和液相界面的界面形状对晶体的形成和性能有重要影响。球晶生长问题是一个由多个规模的小方程包围的边界问题。这种固液界面也是这个问题的解决方案的一部分。在对界面理论分析中，提出了一个复杂的数学物理问题。mu黎族和serkka首先研究了球晶生长界面形状的稳定性，然后许多工作研究了不同物理参数对界面形状的影响。对于典型的金属来说，在硬化过程中，球晶界面的生长速度可以达到几百米氏以上，这表明溶液中附着在界面中的原子数远远大于固相，从界面逃到液相的原子数。硬化显著偏离平衡条件。界面周围的液相原子粘附在界面上的速度决定了晶体的生长速度。当界面温度低于平衡固体温度时，界面开始移动，相邻溶液的原子的活动能力没有明显下降。界面生长速度随着界面动态冷却的增加而线性增加。当界面温度明显低于平衡固体温度，即过度冷却时，界面温度显著低于平衡固体温度的一定程度时，由于相邻溶液的原子温度的下降，其活动能力显著降低，因此，界面中的原子数量开始减少。此时，界面生长速度继续增加，但随后的增长率降低，这将抑制界面动态。因此，界面生长速度随着界面动态冷却的增加而线性增加。界面动态系数反映了界面的动态变化。近年来，在许多工作中，采用了非平衡固体条件下界面生长速度的u和界面动态冷却tk之间的线性关系，研究了平面界面中的界面动态冷却对横冷祖母中冷界面的影响。 其中μ被视为常数μ0,(被称为界面动力学系数),μ0=ΔHM0V0/(ρLRgTM2),ΔH为熔体单位体积的潜热,M0为熔体的摩尔质量,V0为液相中的声速,Rg为气体常数,ρL为液相密度,TM为纯物质的平衡凝固温度.Turnbull研究了在金属凝固过程中界面动力学过冷度ΔTK与界面附近温度的变化和界面生长速度UI之间的联系 这说明界面动力学系数μ是依赖界面温度TI变化的非线性函数,其关系式为 如果忽略界面形态弯曲的变化,用平界面的平衡凝固温度代替弯曲界面的温度,那么界面温度TI等于纯物质的平衡凝固温度TM,这是界面生长速度UI与界面过冷度之间线性关系(1)式的情形.对于纯熔体而言,当考虑由原子粘附引起的动力学过冷时,在固液界面上总的温度过冷度ΔTtotal由热过冷度ΔT、曲率过冷度ΔTR和界面动力学过冷度ΔTK组成,即 (4)式表明界面动力学过冷度将影响界面形态的变化和生长速度.Li等利用界面动力学过冷与界面生长速度的关系(2)式研究了在非平衡凝固过程中平直界面的形态稳定性.研究结果表明,依赖于界面温度变化的界面动力学系数导致了绝对稳定性判据的显著改变.本文利用渐近分析方法求出在非平衡凝固条件下球晶生长问题的近似解析解,研究界面动力学系数对于球晶生长界面形态和生长速度的影响. 2. 球晶的温度尺度 考虑过冷液相熔体中球晶的生长,假定熔体为各向同性的,球晶的初始半径为r0,远场温度为T∞(T∞TM,TM为纯物质的平衡凝固温度).利用文献中所采用的无量纲化,其中选择球晶的初始半径r0作为长度尺度,界面的特征速度V=kLΔT/(r0ΔH)作为速度尺度,r0/V作为时间尺度,过冷度ΔT=TM-T∞作为温度尺度.采用球坐标系,设球晶界面为r=R(θ,φ,t),球晶的界面将固相(rR(θ,φ,t))与液相(rR(θ,φ,t))分开,球晶生长在液相和固相的温度控制方程分别为 在球晶界面上,温度满足连续性条件 考虑由原子附着引起的界面动力学过冷,由(4)式得到Gibbs-Thomson条件 能量守恒条件为 在远场,温度场满足远场条件:当r→∞时, 以及球晶生长的初始条件:当t=0时, 这里TL和TS分别为液相温度和固相温度,为Laplace算子,κ=κS/κT,κT和κS分别为液相和固相的热扩散率,K为界面的局部平均曲率,Γ=γTM/(r0ΔTΔH),γ为各向同性的表面张力参数,ΔH为熔体单位体积的潜热,参数MK与μ0成反比例关系,即MK=ρLRgTM2/(ΔHΔTM0),C=ΔT/TM,β=V/V0,k=kS/kL,kL和kS分别为液相和固相的热传导系数,n为界面的单位外法向量.本文假定固相和液相的密度相等,并且忽略浮力和热膨胀的作用. 3. 界面初始条件的确定 在金属凝固过程中,当Stefan数S=ΔH/(cpρLΔT)的量级很大时,εue04d1.本文选择ε为小参数,对温度场和球晶界面按照这个小参数作渐近展开.当ε→0时, 界面的平均曲率K按照小参数ε展开为 其中 将(12)—(14)式连同(15)和(16)式代入(5)—(11)式,比较关于εn的系数得到各阶近似项满足的方程. 首阶近似项TL0,TS0和R0满足如下方程和边界条件: 界面条件:在界面上,当r=R0(t)时, 远场条件:当r→∞时, 界面的初始条件:当t=0时, 一阶近似项TL1,TS