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一种新型便携式局部放电检测传感器的设计 0 局部放电超高频天线 利用气体隔离装置（gis）的优点，体积小，可靠性高，越来越被广泛应用于电气系统。然而,当GIS 发生故障时可能会导致事故扩大发生巨大经济损失,且维修时间长,影响面积大,后果严重。国际大电网会议(CIGRE)的调查表明,GIS发生故障的主要原因是各种绝缘问题。由于绝缘状态信息可由局部放电信号表征,其中超高频(UHF)法针对局部放电在空间激发的超高频(0.3~3 GHz)电磁波信号作为检测信号,可避开电力系统及外界的干扰信号。通过超高频信号不仅能检测到GIS中是否存在缺陷,而且能判断出绝缘故障的发生及严重程度。 传感器分为内置传感器和外置传感器两类。内置传感器灵敏度高、抗干扰能力强,但已投运的GIS无法安装内置传感器;外置天线不影响GIS内部电场、安装方便,故外置天线更有利于现场实现。常用的局部放电检测外置超高频天线由于其中心频率较低,不能兼顾带宽和增益,不利于接受高次模波信息,从而不能全面地反映局部放电情况。鉴于此,本文研制了一种用于GIS局部放电超高频检测的体积小、频带宽的类似背腔的TEM喇叭天线。经过CST(CST MICROWAVE STUDIO)仿真和对实验室GIS缺陷模拟装置的实测表明,天线高频性能良好,可用于GIS局部放电在线监测及缺陷判定。 1 达赖喇嘛的优化 1.1 基于信号模型的天线参数的优化 喇叭天线可以视为张开的波导,且具有较高的定向性。基本形式的横向电磁波(TEM)喇叭天线(见图1)由两片薄金属板构成,每个板等为带有角尖的三角形,两薄板以一定角度分离;传输线和天线在角尖处连接。 多年来,TEM喇叭天线已作为高功率超宽带天线被广泛用于辐射和接收脉冲信号;通过对基本结构的修改,其性能已得到了优化。例如,通过改变板块形状和加载阻抗负载的形式来对这些天线设计进行优化(见图2)。 假定一平行波导头的TEM喇叭,d(y)、d(w)分别为沿y方向变化的平板分离距离和平板宽度,板间的特征阻抗可表示为 Z(y)=d(y)w(y)η。(1)Ζ(y)=d(y)w(y)η。(1) 可见特征阻抗由开口形状决定,其中η=μ0/ε0?????√=120πΩ≈377Ωη=μ0/ε0=120πΩ≈377Ω。沿y方向任意点的特征阻抗可表示为: Z(y)=Z0eαy,0≤y≤l;(2)α=1lln(ηZ0)。(3)Ζ(y)=Ζ0eαy,0≤y≤l;(2)α=1lln(ηΖ0)。(3) 式中,Z0=50 Ω;平板分离距离d(y)=2f(y),可用金属板沿y方向的结构变化的方程f(y)表示。以基本形式的TEM喇叭匹配50 Ω同轴电缆的馈线,则馈源应设在平行波导头y=0处;若是经过优化设计的喇叭,其则需要找到该设计方案的匹配馈点位置。 1.2 天线的抗压强度 作为一种特殊的加载形式,有国外学者对介质填充形式的喇叭特性进行了研究。为使导行波的反射最小化,降低天线驻波比,在喇叭转换区域,即介于平行波导与自由空间口径间的喇叭段可制成近似指数率逐渐锥削,同时也可降低副瓣电平。 减小天线的整体尺寸,天线的辐射性能会受到较大影响,故采用了介质加载的形式加以补偿,但在缩小喇叭天线体积的同时也降低了天线效率、增加了天线质量。设加载的材料相对介电常数为εr,相对磁导率为μr,电磁波波速、波长为υ、λ,光速为c,则天线接收的电磁波频率f为 f=vλ=c/εrμr√λ。(4)f=vλ=c/εrμrλ。(4) 天线填充介质后可接收波长更短的电磁波,当λ≤λc(截止波长)时,可通过喇叭传导。因此介质加载的天线可以接收更多高次模波信号,在天线小尺寸的情况下保持接收电磁波信号有较好的带宽和增益。 1.3 微带天线的振幅电路 普通的微带贴片天线带宽窄,其贴片与接地面之间的距离远小于工作波长,可近似认为电磁波的传播被束缚在贴片与接地面之间。而增大此距离,当达到或者大于半波长时,电磁波便不再局限于介质内,能量从贴片末端辐射和接收,形成准TEM天线。微带天线可等效为具有高品质因素的并联谐振电路,因此要获得适当的带宽实质上是通过设计天线的谐振性来达到的。若天线在谐振频率上与馈线匹配,ρ为一个任意指定的驻波比值,则微带贴片天线驻波比≤ρ的相对带宽可表示为 Br=ρ?1ρ√Q。(5)Br=ρ-1ρQ。(5) 微带天线的品质因素Q降低,可使得储存在天线结构中的能量更多转变为辐射能量,有效拓宽频带。这可以通过增加介质基板厚度或者采用异形介质基板来实现。异形基板通常采用阶梯形和劈形结构,实际上是通过增加介质基板厚度来展宽频带,而且在基板薄端馈电,可减小探针长度,减少感应电抗对天线效率的影响。劈形介质微带结构见图3。 劈形介质微带天线的中心频率为 fc=αc2lcosθεr√。(6)fc=αc2lcosθεr。(6) 式中,θ=arc