数字电子设备的电磁兼容设计.docxVIP

数字电子设备的电磁兼容设计 1 电容设计及工作原理 兼容性是电子设备或系统的主要性能之一。兼容性设计是对设备或系统的功能和效率进行重要的保证。必须在设备或系统功能设计的同时, 进行电磁兼容设计。电磁兼容设计的要求是使电子设备或系统满足电磁兼容标准的规定、具有两方面的能力: (1) 能在预期的电磁环境中正常工作, 无性能降低或故障; (2) 不会对其他系统或设备的正常工作产生影响, 成为其电磁环境中的电磁污染源。 电磁兼容设计可分为系统内和系统间两部分, 主要是对系统之间及系统内部的电磁兼容性进行分析、预测、控制和评估, 实现电磁兼容和最佳效费比。系统间电磁骚扰控制技术包括:对有用信号的控制、对人为骚扰的控制、对自然骚扰源的控制。系统内电磁兼容设计包括:印制电路板的设计、有源器件的选用、以及电路板的布线、接地、屏蔽及滤波。本文主要讨论印制电路板的电磁兼容设计。印制电路板是构成数字电子设备的基础, 保证印制电路板的电磁兼容性是整个系统设计的关键, 正确地完成印制电路板的布线和设计应该使得: (1) 板上的各部分电路相互间无干扰, 都能正常工作; (2) 印制板对外的传导发射和辐射发射尽可能降低, 达到有关标准要求; (3) 外部传导干扰和辐射干扰对印制板上的电路基本无影响。主要讲述两大问题:一是单、双层电路板的电磁兼容设计, 二是多层电路板的电磁兼容设计。 2 共同的原则 印制板上的电路虽然各式各样, 但就布线和设计而言总是有些共同的原则应该遵循。在印制板布线时通常先确定元器件在板上的位置, 然后布置地线、电源线, 再安排高速信号线, 最后考虑低速信号线, 现在分别加以讨论。 2.1 连接器的布置 (1) 元器件布置的首要问题是对元器件的分组。元器件可以按照所用的电源电压不同来分组, 可按照数字电路和模拟电路分组, 也可按照高速低速、大电流小电流等来分组。这里建议首先以不同的直流电源电压来分组。如果使用同种电压的元器件中仍有数字和模拟元件之分, 则可以再进行分组。按电源电压、数字及模拟电路分组后可进一步按速度快慢、电流大小进行分组。分组的目的是为了按组对印制板的空间进行分割, 将同组的元器件放在一起, 以便在空间上保证各组元件不至产生组间的相互干扰。 (2) 所有连接器最好都放在印制电路板的一侧, 尽量避免从两侧引出电缆。这样的做法是为了减少产生共模辐射干扰的可能性。因为在板上有高速数字信号时, 如果印制板产生共模辐射, 则电缆是很好的共模辐射天线, 振子天线会比单极天线产生更大的共模辐射干扰。 (3) 当高速数字集成芯片与连接器之间没有直接的信号交换时, 高速数字集成芯片应安排在远离连接器处。图1 (a) 中, I/O驱动器被安排得离连接器过远, 而高速数据集成芯片被安排得离连接器太近, 因此高速数字信号有可能通过电场耦合或磁场耦合对输入输出环路产生差模干扰, 并通过电缆向外辐射。如果高速数字集成芯片放在两个连接器之间, 如图1 (b) 所示, 则高速数字信号耦合到电缆上去的可能性更大。 (4) 输入输出 (I/O) 驱动器应该紧靠连接器, I/O信号从连接器引入后应马上进入I/O驱动器, 不要在印制板上传输过长的距离, 以免耦合上干扰信号。图1 (c) 是图1 (a) 的改进, 图中I/O驱动器被移到连接器处, 高速数字集成芯片移至远离连接器处。 (5) 在元器件安排时应考虑尽可能缩短高速信号线的长度, 例如时钟线、数据线、地址线等。如果高速器件的信号线必须与连接器相连接, 则应考虑把高速器件放在连接器处, 尽量缩短走线, 然后在稍远处安排中速器件, 最远处安排低速器件。否则如果高速元件远离连接器, 则高速信号将穿过整块印制板才能到达连接器, 这将可能对沿途的中、低速电路产生干扰。这条原则似乎与第 (3) 条原则相矛盾, 但实际上目的只有一个, 即避免高速电路对低速电路的影响, 只是情况不同, 采取的方法不同而已。 2.2 线和线的配置 (1) 多层印制板保护 分地即根据不同的电源电压、数字和模拟、高速和低速、大电流和小电流 (它们都是不相容的) 来分别设置地线, 其目的是为了防止共地线阻抗耦合干扰。单面印制板和有些两面板用轨线做地线, 即使轨线较粗, 电感量也不能忽略, 高频电流通过时仍有可观的电压降, 所以一般都采用分地的方法。有些双面印制板和多层印制板用一个面作为地线层, 与轨线电感相比面电感很小, 在这种情况下是否需要分地要根据情况决定, 原则是不相容电路的电流回路不要有公共部分。应该指出的是, 分地并不是把各种地完全隔离、没有任何电气连接, 分地后各种地还应该在适当位置连接起来, 保持整个地层的电连续性。 (2) 双面板和集成芯片之间的供电环路不同时造成了信号耦合 电源线布置应与地线结合起来考虑, 以便构成特性阻抗