氮化硅陶瓷的制备及应用.docxVIP

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氮化硅陶瓷的制备及应用 随着现代科学技术的发展,新材料的研究和应用不断提出。传统材料越来越难以满足这些日益发展的要求,新材料的开发正在层出不穷。多年来,研究人员在材料制备和性能方面取得了巨大成功。 不可克服的弱点,工程陶瓷材料越来越受到世界上许多材料研究单位的高度重视,并取得了许多突破性进展.二次大战结束后,科学技术发展迅速,原子能、火箭、燃气轮机等技术领域对材料提出了更高的要求,迫使人们去寻找比耐热合金更能承受高温,比普通陶瓷更能抵御化学腐蚀的材料.Si3N4的出色表现,激起了人们对它的热情和兴趣.20世纪60年代,英、法的一些研究机构和大学率先开始对Si3N4进行系统研究,深入认识它的结构、性能、探索烧结方法、开拓应用领域.从20世纪60年代到70年代,Si3N4陶瓷的研发工作相继在世界各国开展起来.到了20世纪80年代Si3N4陶瓷制品已经开始向产业化、实用化迈进了.近二十年多来,人们通过广泛、深入、仔细的研究,发现陶瓷材料是被认为是最有希望在高科技领域中能得到广泛应用的候选材料.Si3N4陶瓷作为一种高温结构陶瓷,具有强度高、抗热震稳定性好、高温蠕变小、耐磨、优良的抗氧化性和化学稳定性高等特点,是结构陶瓷研究中最为深入的材料,被广泛地应用于制造燃气发动机的耐高温部件、化学工业中耐腐蚀部件、半导体工业中的坩埚、以及高温陶瓷轴承、高速切削工具、雷达天线罩、核反应堆的支撑、隔离件和裂变物质的载体等.正因为Si3N4具有其它材料不可比拟的优异性能,人们对Si3N4陶瓷的研究深度与力度不断加大,除高纯度、超细Si3N4粉体合成新方法不断涌现外.人们更多地致力于开展先进实用的成型工艺及烧结工艺技术研究,以使Si3N4制品能够在某些高技术领域实用化并进一步工业化生产. 1 si3n4结构特点 Si3N4陶瓷是一种共价键化合物,基本结构单元为[SiN4]四面体,硅原子位于四面体的中心,在其有四个氮原子,分别位于四面体的四个顶点,然后以每三个四面体共用一个原子的形式,在三维空间形成连续而又坚固的网络结构.氮化硅的很多性能都归结于此结构.纯Si3N4比重为3.19, 有α和β两种晶体结构,均为六角晶形,其分解温度在空气中为1800℃,在0.1MPa氮气中为1850℃.Si3N4热膨胀系数低、导热率高,故其耐热冲击性极佳.热压烧结的氮化硅加热到l000℃后投入冷水中也不会破裂.在不太高的温度下,Si3N4具有较高的强度和抗冲击性,但在1200℃以上会随使用时间的增长而出现破损,使其强度降低,在1450℃以上更易出现疲劳损坏,所以Si3N4的使用温度一般不超过1300℃.由于Si3N4的理论密度低,比钢和工程超耐热合金钢轻得多,所以,在那些要求材料具有高强度、低密度、耐高温等性质的地方用Si3N4陶瓷去代替合金钢是再合适不过了. 2 si3n4粉的制备 Si3N4陶瓷的制备技术在过去几年发展很快,制备工艺主要集中在反应烧结法、热压烧结法和常压烧结法、气压烧结法等类型.由于制备工艺不同,各类型氮化硅陶瓷具有不同的微观结构(如孔隙度和孔隙形貌、晶粒形貌、晶间形貌以及晶间第二相含量等).因而各项性能差别很大.要得到性能优良的Si3N4陶瓷材料,首先应制备高质量的Si3N4粉末.用不同方法制备的Si3N4粉质量不完全相同,这就导致了其在用途上的差异,许多陶瓷材料应用的失败,往往归咎于开发者不了解各种陶瓷粉末之间的差别,对其性质认识不足.一般来说,高质量的Si3N4粉应具有α相含量高,组成均匀,杂质少且在陶瓷中分布均匀,粒径小且粒度分布窄及分散性好等特性.好的Si3N4粉中α相至少应占90%,这是由于Si3N4在烧结过程中,部分α相会转变成β相,而没有足够的α相含量,就会降低陶瓷材料的强度. 2.1 生坯加工 是采用一般成型法,先将硅粉压制成所需形状的生坯,放入氮化炉经预氮化(部分氮化)烧结处理,预氮化后的生坯已具有一定的强度,可以进行各种机械加工(如车、刨、铣、钻).最后,在硅熔点的温度以上;将生坯再一次进行完全氮化烧结,得到尺寸变化很小的产品(即生坯烧结后,收缩率很小,线收缩率0.1%).该产品一般不需研磨加工即可使用.反应烧结法适于制造形状复杂,尺寸精确的零件,成本也低,但氮化时间很长. 2.2 热压烧结法热压烧结法 是将Si3N4粉末和少量添加剂(如MgO、Al2O3、MgF2、Fe2O3等),在19.6 MPa以上的压强和1600 ℃以上的温度进行热压成型烧结.英国和美国的一些公司采用的热压烧结Si3N4陶瓷,其强度高达981MPa以上.烧结时添加物和物相组成对产品性能有很大的影响.由于严格控制晶界相的组成,以及在Si3N4陶瓷烧结后进行适当的热处理,所以可以获得即使温度高达1300 ℃时强度(可达490MPa以上)也不会明显下降的Si3N

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