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2023年先进封装行业研究报告 第一章 行业概况 1.1 详细描述 PCB就是半导体生产过程中的一个关键步骤。在这个步骤中，半导体芯片（或称为集成电路）被吸附在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能就是保护芯片免受物理和化学侵犯，比如说防止芯片受到潮湿、尘埃、温度变化等环境因素的影响。PCB过程也牵涉到至芯片与其它电子元件的相连接，比如说通过引线或焊盘将芯片相连接至电路板上。 一流PCB（Advanced Packaging）就是指新兴的、技术含量高的PCB技术，它们旨在满足用户更高性能、更大尺寸、更低功耗和更高集成度的市场需求。这些技术涵盖三维PCB（3D Packaging）、晶片级PCB（Chip Scale Packaging）、2.5D 和 3D 内置等。这些技术允许更紧密的内置，能够提高电子设备的性能和功率效率，同时减小尺寸和重量。因此，一流PCB技术在许多高性能和小型化应用领域中，比如移动设备、高性能排序和物联网，都存广为的应用领域。 图：一流PCB与传统PCB直观对照 资料来源：资产信息网 千际投行 中航证券 一流PCB已变成将更多功能内置至各种设备（比如手机和汽车）中的关键技术，它能在小空间内同时同时实现高设备密度，将电子、机械或半导体设备等多个设备女团并PCB成单一的电子设备。全球半导体一流PCB市场预计在2021年至2029年期间以7.65%的无机年增长率（CAGR）快速增长，至2029年预计将多于616.9亿美元，较2021年的346.2亿美元有所快速增长。驱动这个市场快速增长的关键因素就是半导体集成电路（IC）设计的复杂性，以及越来越多的功能和特性被内置至消费电子设备中。 在汽车中内置半导体组件将推动全球半导体一流PCB市场的快速增长。汽车电气化以及车辆自动化的市场需求增加正推动这个领域的半导体市场。比如说，半导体IC被用做汽车的多个功能，比如气囊掌控、GPS、防抱死刹车系统、显示屏、信息娱乐系统、电动门窗、自动驾驶和碰撞检测技术等。此外，半导体PCB技术预计将通过增加其操作方式方式功能、提高和维持性能，同时增加外包装总成本，增加半导体产品的价值。这也创造了对各种消费电子产品高性能芯片的市场需求，从而增加了对用做智能手机和其他移动设备的3D和2.5DPCB芯片的市场需求。 在中国，目前已安装了约142.5万个5G基站，全国范围内大力支持了多于5亿的5G用户，这并使其变成全球最轻的网络。这个地区5G的快速发展预计将推动对5G设备的市场需求，从而增加对半导体PCB的市场需求。 1.2 发展历程 PCB历史发展大概分为五阶段： （1）通孔摆装型（Through-Hole Mounting）：这就是半导体PCB的最早阶段，主要用做早期的集成电路和半导体设备。在这个阶段，PCB设备的插槽通过电路板的孔入，并通过冲压套管。这种PCB类型的主要优点就是其结构直观和均衡，但它的尺寸大，无法适应环境小型化和高密度的趋势。 （2）表面张贴装型（Surface-Mount Technology，SMT）：随着电子设备尺寸的减小和功能的复杂化，表面毛坯技术已经已经开始被广为使用。这种PCB方式将半导体设备轻而易举张贴上装在电路板表面，不再仍须沿着电路板的孔洞。这种PCB方式并使设备尺寸可以更大，密度可以更高，且生产效率更高。 （3）球栅阵列型（Ball Grid Array，BGA）：在半导体行业稳步发展的过程中，球栅阵列PCB技术应运而生。这种PCB方式在设备的底部形成一个球状的插槽阵列，可以提供更多更多更多的连接点，适应环境了更繁琐的集成电路设计。BGAPCB提供更多更多了更好的电热性能和信号完整性，被广泛应用在高性能的电子设备中。 （4）多芯片组装（Multi-Chip Packaging，MCP）：随着电子设备功能的不断增加，多芯片PCB技术已经已经开始被采用。这种PCB技术可以在一个PCB内部内置多个半导体芯片，从而同时同时实现更高的功能集成度。这种PCB方式可以减少设备间的相连接长度，提高设备的性能和信号传输速度。 （5）立体结构型（3D Packaging）：这就是目前最一流的PCB技术，它采用立体结构将多个半导体芯片共振在一起，形成一个三维的集成电路。这种PCB方式可以大大提高集成电路的密度和性能，同时减少信号传输的延后，但它的设计和生产过程相对繁琐，仍须更高的技术建议。 图：集成电路PCB发展历程图 资料来源：资产信息网 千际投行 Yole 1.3 分类 一流PCB以内部PCB工艺的先进性为评判标准，并以内部相连接是不是基板可以分后两大类。一流PCB的划分点就是工艺以及PCB技术的先进性，一般而言，内部PCB为引线框架 (WB) 的PCB不被归类为一流PCB，而内部采用消音(FC)、晶圆级(WL)等一流技术