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基于fmea的选频电路故障仿真研究 电子技术的快速发展使得电子武器装备的网络系统性能日益提高，其复杂程度也得到了提高。为了确保可靠性运行，故障分析是一个重要的因素。过去，故障分析是在安装过程中出现故障后，技术人员根据自己的经验和理论，利用所需的检测设备确定故障原因，完成故障诊断的必要条件。理论上，可以对所有故障模型进行故障分析和模拟，但如果对每种故障模型进行故障分析，工程就无法实现。同时，随着设计和制造技术的改进，以及设备质量的不断提高，一些失败模式的可能性很低。因此，传统的故障分析很难满足新武器装备的要求。迫切需要将故障模型的影响分析（msa）引入设备的故障分析中，并将设备的固有可靠性和故障分析有机地结合起来，确定易受攻击的故障模型，系统造成的故障概率高，系统造成的损坏大，故障分析的精度和效率显著提高。建立正确的故障模型和模拟减少不必要的电路模拟工作量。 1 fmea算法概述 FMEA是分析系统中每一产品所有可能产生的故障模式及其对系统造成的所有可能影响, 并按每一个故障模式的严重程度、检测难易程度以及发生频度予以分类的一种归纳分析方法. FMEA能够较为准确地描述系统与组成系统的各功能单元之间的逻辑关系, 并判断功能单元的故障对系统产生的影响程度, 使得这些在过去必须依靠人们的文化知识、经验、能力等才能完成的工作在一定程度上降低了对人为因素的依赖性, 是一种非常有效的可靠性保障技术. 1.1 5ma的路径 FMEA的途径通用的有2种:一种是硬件分析法, 另一种是功能分析法. 1.1.1 硬件分析法 硬件分析法的主要特点是:从被分析对象的内部组成单元的失效模式开始, 分析每一个组成单元的每一种失效模式会导致被分析对象产生的失效模式, 其中, 有不同组成单元的失效模式导致被分析对象产生各不相同的失效模式, 也有不同组成单元的失效模式导致被分析对象产生同一种失效模式, 最终归纳出被分析对象的所有失效模式, 才能进一步分析对关联电路、上一个功能层次乃至系统一级会引发什么样的效应. 对于分析对象的每种失效模式的频数比, 硬件分析法由下式确定: fk=βkmk∑k=1βk=mjki∑i=1λiαjkimk∑k=1mjki∑j=1λiαjki?(1) 式中:fk——分析对象第k种失效模式的频数比; mjki——第i个组成的第j种失效模式导致被分析对象产生第k种失效模式的单元数; αjki——第i个组成的第j种失效模式导致被分析对象产生第k种失效模式的频数比; βk——被分析对象发生第k种失效模式的频数比; λi——分析对象中第i个组成单元的失效率. 这种方法要从元器件开始, 逐层向上直到系统级, 因此, 硬件分析法又称为自下而上分析法.这种方法置信度高, 但工作量大. 1.1.2 分析对象置信程度 功能分析法不是从下一个层次的单元开始分析, 而是直接从被分析对象可能产生的失效模式开始, 其置信程度取决于设计师的分析能力、工程经验和分析力度, 这是此种分析方法的难点. 1.2 器件的分类及失效模式的确定 FMEA在电路故障仿真中一般采用硬件分析法, 即“自下而上”的逻辑归纳法, 从系统结构的最低级开始, 根据对每个功能单元故障模式的了解跟踪到系统级, 从而决定每个故障模式对系统功能的影响.其目的就是通过分析, 了解影响系统功能的关键性零部件的故障情况, 以便有效挑选影响危害度较大的故障模式, 做到有针对性仿真.图1为电路FMEA分析过程流程图. 下面给出电路FMEA分析的简要实现步骤. 步骤1 将电路板上的元器件按仿真类型可以分为三大类:无源元件、电源和有源器件.其中无源元件包括电阻、电容、电感、互感、磁芯、传输线以及控制开关;电源包括独立源、线性和非线性受控源;有源器件也称为半导体器件, 包括三极管、场效应管和半导体集成电路等. 步骤2 查阅GJB1391—2006《故障模式、影响及危害度分析》, 确定元器件的失效模式.电子器件的失效模式主要分为:开路、短路和参数漂移, 根据不同类型的元器件, 还有一些特殊的失效模式.其中:开路和短路是完全失效, 属于致命性失效;参数漂移是部分失效, 一般情况下, 性能退化到规范值一半或一半以上时即可视为完全失效. 步骤3 查阅GJB/Z299C—2006《电子装备可靠性预计手册》, 获得元器件的失效率λb, 故障模式及其频数比α.比如电阻RJ-0.25W-1.2kΩ±5%, 经查手册为金属膜电阻, 其故障模式有开路和参数漂移两种, 频数比α分别为91.9%和8.10%. 步骤4 由理论计算和电路仿真, 可以推导出元器件的故障模式对整个电路的故障影响模式及其概率β, 其中β=λb·α. 步骤5 将相同的电路失效模式进行汇总、分析, 对各种失效模式进行统计, 计算同一种电路失效模式的危害度. 步骤6 选