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模具温度对az31镁合金力学性能和织构演变的影响 尽管密度低、比强、刚性强、抗疲劳防滑性能强、电屏蔽效果好、易于回收等优点。它在电子、设备、汽车、交通、航空、航空航天、制药材料等领域具有重要的应用价值和广阔的应用前景。这被称为21世纪最合发展前途的金属结构材料。但是,由于镁的密排六方晶体结构,室温滑移系少,塑性变形能力较差。 塑性变形是一种通过改善组织来提高材料力学性能的有效方法。大量研究表明,通过挤压、轧制以及锻造等方法能够有效地细化镁合金材料的晶粒,提高其室温塑性[3~8]。此外,如粉末冶金、快速冷凝以及等径侧向挤压等,也能够得到超细晶镁合金,并且大幅度地提高材料的综合力学性能。但是,其缺点是成本较高,所制备材料的尺寸较小。本实验研究不同温度下挤压变形对AZ31镁合金晶粒细化效果和力学性能的影响,以及挤压过程中织构的演变。 1 试验和分析测试方法 实验采用经过一次挤压的AZ31镁合金棒材作为原始挤压坯料,尺寸为Φ16 mm×250 mm。挤压实验在3150 k N压力机上进行,挤压冲头的速度为17mm/s,挤压比为4:1,挤压坯料的尺寸为Φ16 mm×30mm。挤压时,模具温度分别为300,200,100和20℃。实验过程中采用油基石墨作为润滑剂。 采用奥林巴斯金相显微镜对挤压得到的AZ31镁合金棒材进行金相组织分析;采用Instron5569拉伸试验机对AZ31镁合金的室温力学性能进行测试,拉伸试验的应变速率为1×10-3s-1。采用HKL公司的电子背散射分析仪(EBSD)对经过电解抛光的AZ31镁合金试样进行晶粒间取向分析以及织构分析。对进行EBSD测试的AZ31镁合金试样先采用600,800和1000#砂纸进行粗磨,然后采用体积比5:3的磷酸乙醇溶液进行电解抛光,电解电压为2.5~5 V,电解液温度为室温。 2 挤压变形温度对组织织构的影响 表1为AZ31镁合金的化学成分。图1a为AZ31镁合金原始坯料的金相组织照片。原始坯料由很多细小的再结晶晶粒组成,采用截线法测量计算得到其平均晶粒尺寸为7.8μm。原始组织中{0002}基面的极图如图1b所示。原始组织中,大多数晶粒的基面平行于挤压方向,形成很强的基面环形织构分布,其强度f(g)为12.61。力学性能测试表明,其抗拉强度和屈服强度分别为283和175 MPa,延伸率为21%。 采用EBSD分析测试的方法对挤压后的材料进行分析。图2为不同温度挤压后组织中晶粒的取向分布图。图中不同的颜色代表不同的晶粒取向,晶粒的颜色相近表明晶粒间的取向较接近,取向差较小。图中黑色的晶界代表晶界为大角度晶界(HAGBs,15°),而红色的晶界则代表小角度晶界(LAGBs,15°)。图3给出变形后组织中大角度晶界所占比例与挤压温度的关系曲线。从中可以看出,随着挤压温度的升高,挤压变形后材料组织中大角度晶界所占的比例逐渐变大,因而小角度晶界所占比例也就随着挤压温度的升高而逐渐减小。由于镁的层错能较低、相对于面心立方结构的金属滑移系较少以及晶界扩散速度较高等原因,在热加工过程中较容易发生动态再结晶。因此其大、小角度晶界所占比例的变化主要决定于挤压变形过程再结晶的充分程度。挤压变形后,材料的晶粒得到显著细化,当挤压温度分别为300,200,100和20℃时,计算得到晶粒平均尺寸分别为5.2,4,2.7和2μm。 挤压过程中,AZ31镁合金晶粒大小受应变速率以及挤压温度的影响,晶粒大小与函数Z有关,其中Z=ε·exp(Q/RT),ε为挤压变形时的应变速率,在本实验中ε=0.57 s-1,Q为镁合金的激活能,其数值为135 k J/mol,R为气体常数,T为挤压过程的温度。晶粒大小与Z函数的关系如图4所示。图4表明:晶粒尺寸随着Z函数的变大而变小。在本实验中,ε、Q和R均为常数,因此实验中挤压温度的高低直接影响到最终AZ31镁合金晶粒大小,随着挤压温度的降低,晶粒细化效果也就越来越明显。 对经过挤压的AZ31镁合金试样基面{0002}的取向分布进行研究,其不同模具温度条件下的极图如图5所示。镁合金在经历挤压变形之后通常会形成基面{0002}平行于挤压方向的织构分布[12,14,15,16,17,18,19]。随着挤压温度的升高,一些非基面滑移系会在变形过程中开动,因而,基面的织构分布越来越复杂。与原始状态(图1b)相比,挤压之后材料基面织构强度显著减弱。Ion等认为,在变形过程中镁合金发生旋转动态再结晶,再结晶晶粒会优先在原始晶粒晶界处的剪切变形区形成,并旋转远离原始晶粒,所以就会出现变形后基面织构强度明显减弱的现象。此外,原始组织中大多数的基面平行于挤压方向,此时外在作用力垂直于c轴方向,这极有利于发生{1012}孪生变形,而{1012}孪晶会逐渐调整基面垂直于挤压方向,这也会造成基面纤维织构