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证券研究报告 | 2023年11月21日
东材科技(601208.SH) 买入
“1+3”平台型新材料企业,期待系列产品景气复苏
核心观点 公司研究·深度报告
加速推进“1+3”发展战略落地,光学膜及电子材料放量将助力业绩快速增长。 基础化工·塑料
公司以新型绝缘材料为基础,重点发展光学膜材料、电子材料、环保阻燃材料
等系列产品:公司作为国内品种最齐全的电工绝缘材料制造龙头,生产的多种
绝缘材料指标均达到国内先进水平;通过内生外延布局光学膜、电子材料及环
保阻燃材料等产品,已逐步发展为化工新材料领域的平台型公司。未来,公司
将持续聚焦世界科技前沿领域,进一步实现产业升级和结构调整,并将充分发 投资评级 买入(首次评级)
挥自身技术积累和产业配套优势,切入高速高效的业务发展轨道。 合理估值 13.55-15.81元
收盘价 13.00元
持续完善光学膜产业布局,消费电子复苏迹象显现。公司光学膜在国内具备重 总市值/流通市值 11930/11658百万元
52周最高价/最低价 14.72/10.64元
要地位,具备光学膜完整产业链,融入消费电子、新型显示、5G通讯等领域的 近3个月日均成交额 126.94百万元
配套,并横向拓展至MLCC离型膜、窗膜等中高端市场。2023H1光学膜业务占公 市场走势
司营收26%。公司持续推进“2万吨MLCC及PCB用聚酯基膜”、“2万吨新型显
示技术用光学级聚酯基膜”、“2.5万吨高端光学级聚酯基膜”等项目建设;并
投建“年产1亿平方米功能膜材料”,向OLED柔性显示产业链延伸;另外还拟
与杉金光电在偏光片业务上达成战略合作,进行超薄偏光片设备及工艺共同开
发。虽2023年消费电子行业景气仍表现疲弱,但在库存去化、格局变化、技术
创新、需求回暖的多重拉动下,近期下游消费电子已表现出景气复苏的迹象。
技术升级及PCB国产化支撑电子树脂业务扩张,风电上游材料加速革新升级。
PCB板应用领域的扩展,推动电子树脂配方体系不断发展进化,公司具备碳氢树
脂、马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、苯并噁嗪树脂、特种环氧和特种酚醛树脂
资料 :Wind、国信证券经济研究所整理
等生产能力,现已与多家全球知名的覆铜板厂商建立了稳定的供货关系,并已
相关研究报告
掌握高频高速覆铜板用电子树脂生产工艺。受益于PCB产业链向国内转移,电
子树脂国产化将为公司发展提供难得机遇。此外,风电上游材料厂商加快技术
革新和产品迭代升级,公司产品已广泛应用到清洁能源发电。
积极部署“转型升级”战略,新能源材料持续放量。新能源材料业务快速发展,
主要产品为聚丙烯薄膜、聚酯薄膜、特种环氧树脂、复合绝缘材料等产品,被
广泛应用于清洁能源发电(光伏、风电)、特高压输电、新能源汽车三大下游。
风险提示:新产品的研发、放量及市场推广的风险、原材料价格波动的风险、
安全生产风险、技术被赶超或替代的风险、行业政策风险等。
投资建议:综合绝对及相对方法估值,我们认为公司股票合理估值区间在
13.55-15.81元之间,2023年动态市盈率30-35X,相对
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