可转债市场回顾：先进封装转债梳理.docxVIP

目录

先进封装转债梳理 3

本周二级市场行情表现 5

本周转债/股市指数整体表现 5

本周转债/股市各行业行情表现 7

经典转债策略行情表现 10

本周转债标的动态池表现情况 10

本周进入特殊时期的转债 10

本周转债一级市场情况 12

本周公告发行转债情况 12

本周公告转债发行预案进度 12

图表目录

图1：中国半导体销售情况 3

图2：芯片面积影响良率 4

图3：摩尔定律逐渐失效 4

图4：先进封装相关转债标的 5

图5：本周中证转债指数表现 6

图6：本周上证转债指数表现 6

图7：本周深证转债指数表现 6

图8：本周上证指数表现 6

图9：本周深证成指表现 7

图10：本周创业板指表现 7

图11：转债/股市指数近期涨跌幅情况 7

图12：本周转债/A股申万一级行业涨跌幅情况 8

图13：本周转债绝对价格中位数走平 8

图14：本周全市场转股溢价率扩大 9

图15：近一年分平价区间转股溢价率情况 9

图16：近一年分平价区间占比情况 9

图17：经典转债策略净值表现 10

表1：本周股市指数表现 5

表2：本周涨跌幅前三大转债 6

表3：本周转债标的动态池表现情况 10

表4：本周公告转债不赎回情况 11

表5：本周公告转债下修情况 11

表6：本周公告转债不下修情况 11

表7：本周公告发行转债预案情况 12

先进封装转债梳理

2023年末，WSTS预计2024年全球半导体行业将实现13.1%的增长，其中存储器的低迷情况将会有所改善，实现44.8%的修复性增长。2024年前两个月的数据也印证了这一预测，1-2月全球半导体销额为938亿美元，同比增长15.76%，其中中国半导体销售额为288.9亿美元，同比增长27.66%。

虽然半导体行业同比观测到一定的改善，但是由于存储设备等产品库存水平仍未见底，短期内难以见到全面性的改善，不同板块的情况存在比较大的分化。而受益于算力、AI终端等新兴需求的高速增长，以HBM、MEMS、MCM为代表的先进封装产品表现优于行业整体情况，建议投资者保持关注。

图1：中国半导体销售情况

数据来源：SIA，

先进封装之所以变得愈发重要，在于后摩尔时代，先进制程大尺寸芯片成本高、良率低，使得摩尔定律的延续变得困难：

①从制造良率来看，根据美光科技测算，当芯片面积为10mm*10mm时，良率可达到94.2%，而当芯片面积达到40mm*40mm时，良率仅为35.7%。但是通过先进封装技术，可以将复杂大尺寸芯片拆分为更小的Chiplet芯粒，并在封装环节通过2.5D/3D堆叠技术将其组合起来从而实现大芯片的功能，在这个过程中芯片整体的良率可以达到大幅提升。

②从成本端来看，IBS数据显示芯片制造成本（以每十亿个晶体管的成本计算）下降幅度明显放缓，从16nm到10nm芯片成本降低23.5%，从10nm下降至7nm成本降低30.4%，而从5nm下降至3nm成本仅降低4%。先进封装技术可以通过先进制程和成熟制程的芯片结合从而降低成本，例如AMDZen2就是通过使用Chiplet技术，在硅片面积仅扩大28%的情况下，实现了核数增加100%，晶体管数增加102%，体现了先进封装技术的经济性。

图2：芯片面积影响良率 图3：摩尔定律逐渐失效

数据来源：美光科技， 数据来源：IBS，

对于中国而言先进封装技术格外重要，尽管中国企业在IC设计领域具有较强的能力，但由于美国的技术封锁，造成中国在14nm及以下的先进制程产能严重短缺，国内企业短期内无法直接在制程领域实现突破，此时若采取先进封装可以通过芯片堆叠等技术实现媲美先进制程的性能。因此无论是经济性还是它的战略性价值而言，先进封装技术必然得到更加广泛的应用和增长。

本文梳理了转债领域具有先进封装概念的标的，共计15只，主要分为三类：

①第一类是切实具有先进封装技术的中游封装类标的，包括银微转债、闻泰转债、环旭转债、睿创转债、中富转债；

②第二类是上游材料标的，包括基板供应商兴森转债、景20景23转债、崇达转

2，以及电子化学品厂商飞凯转债、强力转债、华特转债；

③第三类是设备类标的，包括奥维转债、光力转债、华兴转债、精测转债。风险提示：题材类投资热度退坡，下游终端需求减弱风险

图4：先进封装相关转债标的

数据来源：，

本周二级市场行情表现

本周转债/股市指数整体表现

表1：本周股市指数表现

指数代码

指数简称

收盘价

周涨跌幅

周成交额（亿）

000832.CSI

中证转债

391.91

0.34%

2,092.29

0