可编辑文档：海外存储行业市场前景及投资研究报告：龙头，SK海力士，涅槃重生.pptx

海外存储龙头系列：SK海力士二十年复盘，涅槃重生的存储巨头之路2024.06.14

一张图看懂存储——AI助推需求高增长，半导体存储周期拐点已现（注：图中为2022年市场规模）存储器分类：光学+磁性+半导体半导体存储关键技术进展：NAND+DRAM存储市场呈现海外寡头垄断格局，CR3/CR5高达90+%性能分类原理示意图关键制程节点技术路径DRAM:CR3达95%791亿美元NANDFlash:CR5达96%NORFlash:CR3达91%601亿美元37亿美元CD光学存储321L3DNAND通过电子隧穿进浮栅DVD行业概况NANDFlash磁盘NANDFlash(占比42%)存储器三星$198亿(占33%)Kioxia/WDC$192亿(占32%)三星$340亿(占43%)SK海力士$221亿(占28%)华邦$10亿(占35%)旺宏磁性存储软盘$9亿NORFlash(占比2%)(占33%)机械硬盘通过电容存储电荷10nm(1β)HBM,CXLEEPROM等(占比1%)非易失性存储易失性存储DRAM(占比55%)DRAMSK海力士$114亿(占19%)美光$72亿(占12%)兆易创新$7亿(占23%)其他$3亿(占9%)半导体存储美光$198亿(占25%)其他其他约占半导体市场规模的1/4SRAMCXL存储产业链结构产业周期：存储周期通常为3-4年，是半导体风向标供给侧：各原厂积极扩产HBM，24年资本开支预计高于原计划产业链及产业周期2023年(减产/降低投资)2022年9月宣布将减少NANDFlash30%3月NANDFlash产能利用率恢产量复至90%2023年1月宣布NANDFlash减产30%；2024年将继续严格控制资本2023年资本开支下调15%至23亿美元开支2024年(扩产/提高投资)存储原厂铠侠上游-原材料+设备同比YoY同比YoY存储芯片平均单价(美元/颗，3MMA)硅片PCB光刻机CMP设备刻蚀设备薄膜沉积设备封测设备存储芯片市场规模(亿美元，3MMA)西部数据美光市场规模：存在周期性波动，当前已进入上行周期存储价格：终端需求回暖，当前价格仍处上涨阶段160140120100806040200150%100%50%1210880%60%40%20%0%-20%-40%-60%-80%电阻/电容/电感宣布减少20%NANDFlashDRAM的和预计2024财年资本支出75~80晶圆产出；2023年资本开支同比下滑亿美元(高于此前规划)，同比40+%至约70-75亿美元略增，主要支持HBM3E扩产将对收益较低的存储产品进行减产；为满足HBM扩产和M15X的SK海力士2023年资本开支将从2022年的19万亿韩新投资决定，2024年资本支50%中游-存储器模组制造60%4存储芯片设计Fabless-50%-100%2NANDFlash:主控芯片IDM(原厂)元下调以上2023年4月宣布将减少存储器产量；灵将超过20%的DRAM生产线活调整2023年设备资本支出转换为HBM生产线出预计将高于此前的原计划0存储晶圆制造三星模组厂商封测厂商器件/模组封测需求侧1：AI服务器存储量价齐升，AI算力催化HBM需求激增需求侧2：单机平均存储容量翻2/4倍，将带动总需求数倍增长下游-应用领域供需格局行业规律：单台AI服务器上每投资1美金GPU算力→对应投资0.6美金存储Yole预计25年全球HBM位元出货量达16.96亿GB→市场规模将达199亿美元AI手机/AIPC对存储需求升级→单机平均容量翻2/4倍+移动终端出货量稳定→总存储容量需求数倍增长移动终端摄影/监控76亿美元481亿美元全球智能手机和PC出货量(单位：亿)手机单机平均NAND容量：……据测算：较普通服务器相比，AI服务器需求的HBM单机价值量达1.8万美元据Yole预测：2025年全球HBM位元出货量达16.96亿GB，市场规模将达199亿美元智能手机PC13.712.913.412.2128GB→256GB\512GBAI服务器成本占比普通服务器成本占比价值量提升金403020100HBM市场规模(十亿美元)40%20%0%2010014.314.714.614.1零件类型显存HBMDRAM(美元)(%)13.0(美元)(%)额(美元)占DRAM市场比重(%)11.511.9PC单机平均NAND容量：512GB→1TB10.03.13.12.8电脑/服务器676亿美元汽车电子180009%-0%1800019%18%19.951亿美元存储170009%660017%1040010%2.62.62.62.73.03.52.92.52.74%2.7硬盘