先进封装助力芯片性能突破，AI浪潮催化产业链成长.docxVIP

内容目录

先进封装：超越摩尔定律，助力芯片性能突破 6

半导体封装所属集成电路后道工艺，封装工艺持续优化提升 6

四大要素助力先进封装提质增效、系统集成 9

倒装（FlipChip）与凸块（Bump） 11

RDL（重布线层） 12

WLP（晶圆级封装） 13

2.5D/3D封装与TSV技术 14

CoWoS和HBM：相辅相成，AI芯片的绝佳搭档 16

CoWoS：AI时代的先进封装版本答案 16

AIGPU强需求，先进封装进入算力时代大赛道 16

台积电CoWoS性能优异，AI芯片应用匹配度高 17

2.1.1.CoWoS供不应求，传统封装大厂加速入局相关工艺端 21

HBM：AI芯片的最佳显存方案，市场需求高涨 22

HBM缓解内存墙问题，满足AI高性能动态存储需求 22

从HBM1到HBM3E性能倍增，三大厂竞争亦越演愈烈 24

HBM单位价格远高于传统存储器，AI服务器需求猛增有望拉动出货 26

本土先进封装产业链：厚积薄发、加速成长 29

刻不容缓：海外高性能芯片管制加强，AI芯片自主可控大势所趋 29

提前布局：国产封装大厂打开成长空间 32

未来可期：本土先进封装相关设备/材料有望受益 34

先进封装工艺流程提出更高要求 34

建议关注配套设备国产厂商： 38

建议关注 45

风险提示 45

图表目录

图1：封装所属集成电路产业后道 6

图2：半导体封装等级 7

图3：半导体封装的内部和外部结构 7

图4：决定封装类型的三要素：内部结构、外部结构和贴装 7

图5：芯片I/O增速仅为晶体管增速的一半 8

图6：封装引线节距和封装效率的演化 8

图7：集成电路进入后摩尔时代，先进封装提升整体性能 9

图8：先进封装应用场景丰富 10

图9：全球先进封装细分市场规模（亿美元） 10

图10：先进封装四要素 10

图11：倒装示意图 11

图12：倒装键合的信号传输相比引线键合更近更快 11

图13：采用RDL技术地芯片与剖面图 12

图14：RDL层重排布线，扩展I/O触点 12

图15：与传统封装线切割后封装不同，WLP先封装再切割 13

图16：晶圆级封装显著缩小封装面积 13

图17：扇入型和扇出型WLP对比 13

图18：FIWLP、FOWLP和InFO（集成Fan-Out） 13

图19：晶圆级封装及面板级封装芯片占用面积比 14

图20：面板级封装成本与晶圆级封装相比降低66% 14

图21：大语言模型参数规模呈现“指数级”增长 16

图22：参数规模已突破万亿 16

图23：中国2022年AI芯片市场占比 17

图24：24Q1英伟达独立（discrete）GPU份额达88% 17

图25：CoWoS示意图 17

图26：台积电三种CoWoS封装结构 19

图27：台积电3DFabric先进封装产品矩阵涵盖CoWoS、InFO和SoIC等 20

图28：台积电、英特尔、三星的2.5D/3D封装布局 20

图29：CPU与存储器发展趋势 22

图30：训练不同神经网络模型所需的内存量 22

图31：HBM堆叠DRAM结构 23

图32：HBM1（JESD235标准） 23

图33：HBM堆叠结构可提升总带宽 23

图34：HBM2较GDDR5单引脚I/O带宽功耗降低42% 23

图35：HBM竞争格局（2022年和2024年） 24

图36：HBM不同世代占比变化（2022-2024年） 24

图37：SK海力士官网、三星和美光的HBM路线图 25

图38：各类HBM以及常规DRAM每GB平均价格（美元） 27

图39：各类HBM的平均价格（美元） 27

图40：GPU中HBM提供存储，HBM中多层DRAM颗粒堆叠 27

图41：多个GPU组成服务器 27

图42：中国智能算规模及预测，2019-2026（百亿亿次浮点运算/秒，EFLOPS） 30

图43：国内封测大厂为海外客户提供封测服务营收占比 33

图44：IC制造和封测流程 34

图45：先进封装产业链所属签到晶圆制造合后道封测之间 35

图46：电镀焊料凸块的工艺流程 36

图47：基于RDL工艺晶圆级封装工艺流程 37

图48：制造TSV的通用流程原理图 38

图49：制造TSV三种工艺流程 38

图50：新益昌全自动平面固晶机HAD810 39

图51：2024年全球固晶机应用领域份额