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2025年pcba知识试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共20题，40分）

1.以下关于PCBA的描述中，正确的是（）

A.PCBA仅指未组装电子元件的印刷电路板

B.PCBA是“印刷电路板组装”的缩写，指已完成电子元件装配的电路板

C.PCBA的核心工艺仅包含SMT贴片

D.PCBA的可靠性与电路板材料无关

答案：B

2.目前消费电子PCBA最常用的基板材料是（）

A.陶瓷基板

B.FR-4环氧玻璃布基板

C.铝基覆铜板

D.聚酰亚胺柔性基板

答案：B

3.SMT（表面贴装技术）的核心工艺顺序正确的是（）

A.印刷锡膏→贴装元件→回流焊接→清洗

B.贴装元件→印刷锡膏→回流焊接→检测

C.印刷红胶→贴装元件→波峰焊接→清洗

D.点胶→贴装元件→固化→波峰焊接

答案：A

4.BGA（球栅阵列封装）元件回流焊接时，峰值温度通常控制在（）

A.183-190℃（有铅工艺）

B.217-225℃（无铅工艺）

C.245-255℃（无铅工艺）

D.260-270℃（高温无铅工艺）

答案：C

5.助焊剂在焊接过程中的主要作用是（）

A.增加焊料的导电性

B.去除金属表面氧化物，降低表面张力

C.提高焊接点的机械强度

D.防止焊料氧化

答案：B

6.AOI（自动光学检测）设备的核心检测原理是（）

A.X射线穿透成像

B.红外热成像分析

C.光学摄像头采集图像并与标准图像比对

D.激光扫描测量高度

答案：C

7.高速数字电路PCBA中，阻抗控制的关键层是（）

A.电源层

B.地层

C.信号层

D.机械层

答案：C

8.无铅焊料的主要成分是（）

A.Sn-Pb（锡铅）

B.Sn-Ag-Cu（锡银铜）

C.Sn-Bi（锡铋）

D.Sn-Zn（锡锌）

答案：B

9.PCBA清洗的主要目的是（）

A.去除表面灰尘，提高美观度

B.去除助焊剂残留，防止电化学迁移导致短路

C.降低电路板重量

D.提高元件焊接强度

答案：B

10.DFM（可制造性设计）的核心目标是（）

A.降低设计成本

B.确保设计的电路板能够以高良率、低成本完成制造

C.提高电路板的电气性能

D.缩短设计周期

答案：B

11.以下哪种元件不适合使用波峰焊接工艺（）

A.通孔电阻

B.轴向电容

C.BGA封装IC

D.直插式二极管

答案：C

12.回流焊炉的温区设置中，“恒温区”的主要作用是（）

A.快速升高温度，使焊料熔化

B.均匀加热元件，减少热应力

C.降低温度，防止元件过热

D.去除焊料中的水分

答案：B

13.关于PCBA翘曲的描述，错误的是（）

A.翘曲会导致贴装时元件偏移

B.基板材料的热膨胀系数（CTE）不一致是主要原因

C.翘曲量需控制在板厚的0.7%以内（IPC标准）

D.翘曲仅影响外观，不影响电气性能

答案：D

14.高频射频PCBA中，微带线的阻抗主要由（）决定

A.线宽、线厚、介质厚度及介电常数

B.线长、线间距、铜箔厚度

C.元件布局密度

D.阻焊层厚度

答案：A

15.以下哪项不是无铅焊接的常见挑战（）

A.焊料熔点高，元件耐温要求提高

B.焊料润湿性差，易产生虚焊

C.焊接成本降低

D.金属间化合物（IMC）生长更快

答案：C

16.PCBA的“电气间隙”是指（）

A.相邻焊盘之间的最小距离

B.导体之间的最短空气距离

C.元件引脚与基板的接触面积

D.阻焊层与焊盘的重叠量

答案：B

17.三防漆（conformalcoating）的主要作用是（）

A.提高电路板的散热性能

B.防止灰尘、湿气、化学腐蚀对电路的影响

C.增强电路板的机械强度

D.降低电路板的介电常数

答案：B

18.以下哪种检测方式可有效发现BGA焊点内部空洞（）

A.AOI（自动光学检测）

B.X-Ray（X射线检测）

C.目检（人工肉眼检查）

D.ICT（在线测试）

答案：B

19.关于PCBA设计中的“接地”，错误的做法是（）

A.数字地与模拟地分开布线，最后单点接地

B.高频电路采用大面积接地平面

C.所有接地