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牙体充填及根管治疗术知情同意书

一、治疗前评估及适应症确认

经口腔专科检查（包括视诊、探诊、叩诊、温度测试等）及影像学检查（X线片或CBCT），您的患牙（具体牙位：______）目前诊断为：______（如深龋、牙髓炎、根尖周炎等）。根据临床检查结果及诊疗规范，牙体充填术及/或根管治疗术为当前适宜的治疗方案。

医生已评估您的全身健康状况（包括但不限于心脏病、糖尿病、血液系统疾病、过敏史等）及口腔局部条件（如牙周状况、咬合关系、牙体缺损范围等），确认无明确治疗禁忌症。若您存在未告知的系统性疾病、药物过敏史或近期服用抗凝药物等情况，可能影响治疗安全或效果，需立即告知医生。

二、治疗目的及预期效果

（一）牙体充填术

针对牙体硬组织缺损（如龋病、楔状缺损等），通过去除病变组织、制备窝洞，使用充填材料（如复合树脂、玻璃离子水门汀等）恢复患牙的解剖形态及咀嚼功能，阻断病变进展，防止食物嵌塞及继发感染。若缺损未累及牙髓，且去腐后牙髓状态稳定（无自发痛、夜间痛等牙髓炎症状），充填术后患牙有望长期行使功能。

（二）根管治疗术

针对牙髓感染或坏死（如不可复性牙髓炎、根尖周炎等），通过清除根管内感染物质（包括坏死牙髓、细菌及其代谢产物），进行根管消毒及严密充填，消除根尖周炎症，保存患牙并恢复其部分功能。治疗后，患牙可避免因感染扩散导致的颌面部间隙感染、牙槽骨吸收等严重并发症，但由于失去牙髓营养供给，牙体组织会逐渐变脆，需结合冠修复以降低劈裂风险。

三、治疗操作过程

（一）牙体充填术步骤

1.局部麻醉（视缺损深度及患者敏感程度决定是否实施）：使用表面麻醉剂及局部浸润/阻滞麻醉，减轻备洞时的疼痛。

2.去腐及备洞：使用牙科涡轮机或手用器械彻底清除龋坏牙体组织，制备具有固位形和抗力形的窝洞，必要时使用牙髓活力测试确认牙髓状态。

3.护髓处理：若窝洞接近牙髓（距髓腔＜1mm），需放置护髓材料（如氢氧化钙、生物陶瓷类材料）保护牙髓，降低术后敏感或牙髓感染风险。

4.窝洞消毒：使用无刺激性消毒药物（如酒精、氯己定）清洁窝洞，减少细菌残留。

5.充填材料分层填充：根据材料特性（如复合树脂需分层光照固化）逐层填充窝洞，恢复牙体形态。

6.调合及抛光：调整充填体咬合接触，避免早接触或咬合高点；使用抛光器械打磨充填体表面，减少菌斑堆积。

（二）根管治疗术步骤

1.开髓及髓腔暴露：去除龋坏组织或原有充填物，打开髓腔，暴露根管口。

2.根管探查及工作长度测量：使用根管探子确定根管数目及走向，通过电子测长仪或X线片确定根管工作长度（根尖狭窄部至牙冠参考点的距离）。

3.根管预备：使用机用或手用根管器械（如镍钛锉）逐步扩大根管，清除感染物质，同时形成利于充填的锥度。操作中需使用冲洗液（如次氯酸钠、EDTA）反复冲洗，溶解有机碎屑并杀菌。

4.根管消毒：若根管感染严重（如急性根尖周炎、根管渗出较多），需在根管内放置消毒药物（如氢氧化钙糊剂），暂封窝洞，1-2周后复诊。

5.根管充填：确认根管无渗出、无叩痛后，使用牙胶尖联合根管封闭剂进行热牙胶垂直加压充填或冷侧压充填，确保根管三维严密封闭。

6.冠部暂封或永久充填：根管充填完成后，使用暂封材料或永久充填材料封闭窝洞。若牙体缺损较大，建议1-2周后行全冠或嵌体修复，以增强患牙抗折能力。

四、可能出现的风险及并发症

（一）牙体充填术相关风险

1.充填体脱落或折裂：因窝洞固位形不足、材料聚合收缩、咬合力过大（如夜磨牙、偏侧咀嚼）或患者术后过早使用患牙咀嚼硬物（24小时内材料未完全固化）导致，需重新充填。

2.继发龋：充填体边缘与牙体组织密合性不足（微渗漏），或患者口腔卫生维护不佳，导致细菌侵入，需再次去除原充填物并重新治疗。

3.术后敏感：充填材料化学刺激（如未完全固化的树脂单体）、护髓不当或备洞时产热刺激牙髓，可能引起冷热敏感或咬合不适，多在1-2周内缓解；若持续加重，可能发展为牙髓炎，需进一步行根管治疗。

4.牙髓损伤：去腐时意外穿髓（尤其深龋近髓病例），或备洞产热、消毒药物刺激导致牙髓感染坏死，需改行根管治疗。

5.咬合高点：充填后未彻底调合，可能导致咬合创伤，引起患牙疼痛或牙周组织损伤，需及时调磨。

6.材料过敏：极少数患者对充填材料（如树脂中的甲基丙烯酸酯、玻璃离子中的氟化物）过敏，表现为牙龈红肿、口腔黏膜溃疡等，需更换材料或对症治疗。

（二）根管治疗术相关风险

1.器械分离：根管弯曲、钙化或操作不当可能导致根管器械（如根管锉）折断于根管内。若断针位于根管中上段且不影响充填，可继续治疗；若位于根尖段且无法取出，可能影响根管封闭效果，需长期观察或行根尖手术。